贺利氏电子
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贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银
贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 创新型WS5112水溶性细间距焊锡膏及mAgic®烧结银将于9月13-15日在台湾国际半导体展(SEMICONTaiwan)上亮相。[详细]
2017-09-14 09:03 分类:科技新品
贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 创新型WS5112水溶性细间距焊锡膏及mAgic®烧结银将于9月13-15日在台湾国际半导体展(SEMICONTaiwan)上亮相。[详细]