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简化消费电子设备充电操作:USB-C 的强大力量

移动消费电子设备数量激增,使得充电解决方案错综复杂,即使是最高效的充电设计也面临挑战。工程师和设计师需要简化设计的复杂性,同时满足电力和数据传输的需求。

消费电子 2025-05-27 09:57

小米法务部通报网络黑公关案:犯罪团伙操纵近万账号诋毁公司

5月19日,小米法务部发布声明称,此前小米报案的一起有组织、有预谋的网络黑公关案件已告破。该犯罪团伙利用文案自动生成软件捏造关于小米的虚假信息,并操纵近万个社交媒体账号,恶意造谣、散播不实言论,严重诋毁小

汽车电子ADAS 2025-05-27 09:46

「稚晖君」的机器人公司,京东投了

作者 | 邓咏仪 编辑 | 苏建勋 杨轩 36氪从多个信源处独家获悉,「智元机器人」即将完成新一轮融资,本轮投资方包括京东及上海具身智能基金,智元机器人的部分老股东跟投。

稚晖君 2025-05-26 15:46

中国半导体突发重大并购:两大算力巨头“合体”

国产算力产业重大整合来了! 一则大消息轰动中国算力产业,3000亿市值国产芯片巨头海光信息,即将吞并900亿市值算力巨头中科曙光。智东西5月26日报道,海光信息与中科曙光昨夜双双发布公告,宣布拟进行战略重组:海光

海光中科曙光 2025-05-26 15:35

AI赋能制造四大核心方向,赛美特AI生态系统隆重亮相

5月23日,由国产智能工业软件领军企业赛美特主办的“AI无界·智联未来Al Defines the New Fab”AI制造应用峰会在上海成功召开。峰会聚焦人工智能技术与半导体制造的深度融合,吸引了行业专家、技术先锋及生态伙伴共聚

人工智能AI半导体 2025-05-26 13:34

东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET

中国上海,2025年5月20日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,推出四款最新650V碳化硅(SiC)MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。这些器件配备其最新的[1

封装东芝 2025-05-23 11:13

大联大友尚集团推出基于NXP和onsemi产品的汽车驾驶员监控系统方案

2025年5月22日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8M Plus处理器平台和安森美(onsemi)AR0144图像传感器的汽车驾驶员监控系统方案。 

汽车电子大联大友尚 2025-05-23 10:47

聚焦中国市场与无线创新未来,2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕

中国深圳,2025年5月22日—— 2025年蓝牙亚洲大会今天在深圳正式开幕。蓝牙技术联盟首席执行官Neville Meijers发表主题演讲,为这场为期两天的创新、合作与行业交流大会揭开序幕。本次大会汇聚了62家领先参展商以及来

蓝牙亚洲大会 2025-05-23 10:39

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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