国家知识产权局信息显示,今日,华为技术有限公司公开了“芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备”专利,公布号为 CN114450786A。

华为封装芯片 2022-05-09 16:28

2026-04-19 19:36

“军团作战模式已经成为华为未来最重要的业务变化方向”,大陆资通讯巨头华为近日举办华为分析师大会上,华为企业BG副总裁陈帮华表示。华为的确需要加速造血。根据其公布的最新业绩,2022年第一季,公司销售收入1310亿元

华为芯片 2022-05-09 09:13

5月7日消息,据业内人士爆料称,德州仪器已经裁撤了位于上海研发中心的MCU中国区研发团队,并把原MCU产品线的研发全部迁往了印度。

MCU国产替代 2022-05-09 09:06

Omdia日前发布2021年功率半导体领域主要厂商营收排名，前十大企业榜单中有一半为日本企业，分别是三菱电机（第4）、富士电机（第5）、东芝（第6）、瑞萨（第9）、ROHM（第10），五家企业的营收在过去三年内大体保持在

半导体芯片国产替代 2022-05-06 19:41

慧聪搭台，企业唱戏。慧聪物联网聚合业内优质资源，通过线上直播为广大行业用户建立在线营销合作新业态，直观展示企业及其核心产品促进企业交流、实现合作共赢。

优企连播。物联网安防 2022-05-05 18:00

优企连播物联网安防 2022-04-28 11:16