碳化硅_慧聪电子网

英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）为其1200VCoolSiC™MOSFET模块系列新增了一款62mm工业标准模块封装产品。它采用成熟的62mm器件半桥拓扑设计，以及沟槽栅芯片技术，为碳化硅打开了250kW以上（硅IGBT技[详细]

2020-07-15 09:43 分类：行业芯闻

碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率，颇受功率器件青睐。据预测，碳化硅半导体市场规模将在2024年达到20亿美元。当前，我国正在推进5G、数据中心、新能源汽车等多个领域[详细]

2020-05-10 22:31 分类：科技新品

碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表，凭借更高的转换效率、运行高压及开关频率，颇受功率器件青睐。据市场研究机构Yole预测，碳化硅半导体市场规模将在2024年达到20亿美元。当前，我国正在推进5G、数据中心、新能[详细]

2020-04-28 10:03 分类：滚动新闻

根据IHS的数据预估，今年的SiC（碳化硅）市场总额将会达到5000万美元，到2028年将飙升到1亿6000万。其中在电动汽车充电市场，SiC在未来几年的符合增长率高达59%；在光伏和储能市场，SiC的年复合增长率也有26%；而在电[详细]

2020-04-27 10:31 分类：企业动态

集微网消息，2月28日，中国电科（山西）碳化硅材料产业基地举行投产仪式。[详细]

2020-03-02 11:00 分类：企业动态

【慧聪电子网讯】近日，英飞凌在上海召开了主题为“Cool芯英华绽放”的第二届英飞凌碳化硅应用技术发展论坛暨光伏与储能分论坛。英飞凌科技高级总监PeterFriedrichs围绕“英飞凌碳化硅的技术布局”发表主旨演讲，为整[详细]

2019-04-25 16:41 分类：市场透视

绝缘栅双极晶体管(IGBT)，这种颠覆性的功率晶体管在20世纪80年代早期实现商业化，对电力电子行业产生了巨大的积极影响，它实现了创新的转换器设计、提高了系统效率和全球节能。事实上，有估计显示，IGBT在过去25年中[详细]

2017-08-29 17:11 分类：行业芯闻

三菱电机（www.MitsubishiElectric-mesh.com）于6月27至29日在上海世博展览馆举行的PCIM Asia 2017(上海国际电力元件、可再生能源管理展览会)展会中，以十款新型功率器件强势登场，其中第7代IGBT模块更首次作全电压、[详细]

2017-06-21 16:04 分类：展会嘉年华

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