广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022—2024年)

为贯彻国家有关产业政策和《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021—2025年)》,落实市委、市政府关于构建“链长制”建设重点产业链群的工作要求,勇当粤港澳大湾区先行先试排头兵,发挥产业应用需求大、经济实力雄厚、人才聚集丰富的优势,助力我省打造国家集成电路产业发展“第三极”,进一步推动我市半导体与集成电路产业高质量发展,制定本行动计划。

一

总体情况

近年来,我市半导体与集成电路产业发展较快,建成了广东省唯一量产的12英寸晶圆制造生产线,拥有芯片设计细分领域龙头企业,封装测试和材料产业不断发展,初步形成规模集聚效应。但由于起步晚、体量小,与国内先进城市相比还有一定差距,无法满足我市在新能源智能汽车、超高清视频显示、高端装备、5G、人工智能、工业互联网等优势产业领域对半导体及集成电路的庞大需求。当前,全球集成电路产业分工协作格局正不断调整,产业链供应链加速重整,国家高度重视集成电路产业,将发展集成电路产业写入“十四五”规划,我省正实施强芯工程,着力打造我国集成电路产业发展“第三极”,为我市发展半导体与集成电路产业提供了良好的发展机遇。

二

工作目标

(一)产业规模快速增长。到2024年,年主营业务收入突破500亿元,年均增长超过15%。培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业,建成较大规模特色工艺制程生产线,部分化合物半导体材料、器件生产能力国内领先,特种装备及零部件发展初具规模。

(二)产业创新能力显著提升。到2024年,全行业研发投入强度超过5%,发明专利密集度和质量位居全国前列。新组建5个以上半导体与集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等,建成2个以上公共技术服务平台。

(三)产业布局更加完善。到2024年,一批龙头企业国际话语权显著提升,集聚一批创新能力强的“独角兽”企业、细分领域“单项冠军”和“专精特新”企业,产业链供应链国产化水平进一步提升,我市成为全国半导体与集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

三

重点任务

(一)推动产业特色集聚发展。优化产业发展布局,打造“一核两极多点”的产业格局。以黄埔区为核心,建设综合性半导体与集成电路产业聚集区,围绕集成电路制造,引入和培育一批高端芯片设计、关键材料设备、先进封装测试企业和重点创新平台。以增城区、南沙区为两极,增城区主要聚焦智能传感器和芯片制造等领域,充分发挥高校、新型研发机构的作用,加快大湾区智能传感器产业园项目落地建设;南沙区重点打造宽禁带半导体设计、制造和封装测试全产业链基地。鼓励越秀、荔湾、海珠、天河、白云、番禺、花都等区结合自身产业发展基础和特色,加快半导体与集成电路相关产品的研发和产业化,推进半导体与集成电路产业创新应用。(责任单位:市工业和信息化局、发展改革委、科技局,各有关区政府)

(二)提升高端芯片设计能力。围绕5G、新能源和智能网联汽车、超高清视频与新型显示、物联网与云平台、智能安全、人工智能、卫星导航等优势应用领域,在FPGA(现场可编程门阵列)、GPU(图形处理器)、CPU(中央处理器)、存储、视频流加密、服务器密码算法等高端数字芯片,电源管理、驱动、通信等高端模拟芯片,导航、蓝牙等射频芯片领域培育和引进一批具有自主知识产权和行业影响力的“单项冠军”和“专精特新”企业。支持发展智能传感器、射频滤波器、光电器件等核心元器件的研发及产业化。(责任单位:市工业和信息化局、科技局,各有关区政府)

(三)做强做大芯片制造业。推动粤芯半导体二期、三期项目加快建设,支持加快建设高端模拟、数模混合芯片制造产线,拓宽模拟产品定制化工艺开发能力,快速扩充产能。支持本土整机、整车企业与芯片设计、制造企业合作,发展汽车用微控制单元、功率芯片、电源管理芯片、传感器、高性能数模转换芯片等车规级芯片和工业控制领域芯片。建设先进SOI(绝缘体上硅)工艺生产线,力争引进张江国家实验室,重点开展12英寸先进SOI工艺研发,推动与现有制造产线整合,建设FD-SOI(全耗尽绝缘体上硅)工艺研发线、RF-SOI(射频绝缘体上硅)工艺生产线。(责任单位:市工业和信息化局、发展改革委、科技局,黄埔区、南沙区、增城区政府)

(四)布局发展宽禁带半导体。支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体衬底、外延、设计及制造全产业链发展,支持龙头企业发展IDM(垂直整合)模式。布局4-6英寸碳化硅衬底片、外延片生产线,加速8英寸项目研发及产业化,建设6-8英寸及以上碳化硅芯片生产线,支持建设硅基/碳化硅基氮化镓功率/射频器件生产线,实现工业级、车规级的IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)电力电子器件及面向雷达、基站等应用的射频器件研发和量产。(责任单位:市工业和信息化局、发展改革委,黄埔区、增城区、南沙区政府)

(五)推动封装测试业高端化发展。支持现有封装测试企业依托市场需求,加快工艺技术升级和产能提升,壮大优势封测企业,建设系统级封装、晶圆级封装等高端封装技术生产线,引进国内外封装测试龙头企业建设先进封装生产线,积极拓展MEMS传感器、CMOS图像传感器(CIS)及模块封装能力。支持开发2.5D/3D异质集成、chiplet(芯粒)等先进封装技术。(责任单位:市工业和信息化局、发展改革委,黄埔区、增城区政府)

(六)引进培育高端材料重点装备企业。支持建设集成电路高端封装基板及高端印制电路板、高端片式电容器、电感器、电阻器等关键电子元器件生产线,支持发展大硅片、光掩膜、电子气体、光刻胶、高纯靶材等高端半导体制造材料生产线项目,引进刻蚀机、离子注入机、清洗设备、沉积设备等半导体设备制造龙头企业,补齐产业链空缺,构建完整产业生态。(责任单位:市工业和信息化局、发展改革委,各有关区政府)

(七)支持公共服务平台建设。支持粤芯半导体和省内高校、科研机构合作,建设12英寸集成电路研发中试线,开展超越摩尔和异构集成研究,推动广东省大湾区集成电路与系统应用研究院建设FD-SOI产业创新生态体系。加快建设集成电路设计公共服务平台,提升在IP核(知识产权核)、EDA(电子设计自动化)软件、MPW(多项目晶圆加工)、快速封装、测试验证、失效分析与可靠性评价、成果转化、知识产权等方面的共性技术服务能力,争创国家“芯火双创”基地。推动张江国家实验室广州基地、西安电子科技大学(广州研究院)第三代半导体创新中心加快建设。支持工业和信息化部电子第五研究所建设体系化的集成电路可靠性检测分析能力及相关技术体系和标准,构建质量与可靠性基础数据库和基础电子元器件检测认证及试验分析公共服务平台。(责任单位:市工业和信息化局、科技局、发展改革委、市场监管局,各有关区政府)

(八)完善产业投融资环境。整合创新投融资机制,参与国家集成电路产业基金二期、组建省半导体及集成电路产业投资基金风险子资金,积极争取国家、省集成电路产业基金加大对广州集成电路产业的资金支持,最大化发挥基金的战略引导和投资促进作用。引导和鼓励天使基金和风险投资基金投资集成电路企业。支持各级信用担保机构为符合条件的集成电路企业提供融资担保服务。鼓励支持集成电路企业在境内外上市融资及发行各类债务融资工具。(责任单位:市工业和信息化局、发展改革委、地方金融监管局、财政局,各有关区政府)

(九)强化应用需求牵引作用。以全市在5G、超高清视频、智能网联汽车、人工智能、高端装备、智慧医疗、工业互联网等优势领域的强大应用需求为动力,鼓励骨干应用企业与芯片设计企业通力合作,开展芯片应用验证示范,建立 “芯片—整机”联动发展平台,加速国产集成电路产品批量应用和迭代升级,推动自主可控芯片的规模化普及。(责任单位:市工业和信息化局、发展改革委、科技局,各有关区政府)

(十)深化行业交流合作。加强境内外企业、科研院所之间的合作交流,联合建设高水平的研发中心、生产中心、运营中心。每年举办“中国IC30人圆桌会”、世界超高清视频(4K/8K)产业发展大会等高端会议,力争打造成永久品牌的高规格行业盛会和高水平招商引资会。通过联合行业协会举办中国集成电路设计和制造年会等各类行业会议,鼓励和支持龙头企业举办各类高端学术会议、论坛等行业活动,积极拓宽与国内外先进技术及产业链对接合作渠道,吸引优质项目资源落户。(责任单位:市工业和信息化局、发展改革委、科技局,各有关区政府)

四

保障措施

(一)加强组织领导。以“链长制”为抓手,加强产业动态和技术趋势跟踪研究,统筹推进半导体与集成电路产业发展中重大政策、重大工程、重点项目、重要资源和重点工作的配置和落实,及时协调解决发展中的重大问题。积极争取国家有关部委和省直有关单位对我市半导体与集成电路产业发展的工作指导和政策支持。建立数字化管理机制,强化市区协调联动,各有关区要明确工作目标、工作任务、进度安排和保障措施,共同推动行动计划各项任务的落实。(责任单位:市工业和信息化局,市直各有关单位,各有关区政府)

(二)加大财税支持力度。加大市财政专项资金向集成电路产业倾斜力度,支持骨干企业和初创企业发展。对获得国家科技重大专项、重点研发计划等国家专项资金支持的项目,按规定落实地方配套资金。贯彻执行国家关于集成电路企业所得税政策、集成电路重大技术装备和产品关键零部件及原材料进口免税政策,以及有关科技重大专项所需国内不能生产的关键设备、零部件和原材料进口免税政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。(责任单位:市工业和信息化局、发展改革委、科技局、商务局、财政局,广州市税务局,各有关区政府)

(三)加强人才培育引进。深入实施“广聚英才计划”,积极引进一批国内外半导体与集成电路领域的创新创业人才、高端研发人才、海归高端人才、工程技术人才及团队,落实国家、省有关个税优惠政策,在创新创业、入户、人才绿卡、住房、医疗、子女教育、个税补贴等方面按政策规定落实相关待遇。鼓励和支持龙头企业与本地高校、科研机构、职业院校等共建研发中心、实践教学基地,大力培养半导体与集成电路领域高层次、急需紧缺和一线职业技术人才。(责任单位:市委组织部,市教育局、公安局、财政局、卫生健康委、医保局、人力资源社会保障局、住房城乡建设局、工业和信息化局,广州市税务局,各有关区政府)

(四)加强产业空间保障。优化产业用地供应机制,保障重大产业项目落地。对集成电路产业用地给予优先保障。对经省自然资源厅会同省发展改革委、工业和信息化厅认定符合预支条件列入先进制造业项目清单的集成电路重点项目,预支使用省计划指标。做好产业用地专场招拍挂工作,提高审批效率。规划新建一批集成电路产业基地和园区。创新型产业用房优先供给集成电路企业。(责任单位:市规划和自然资源局、发展改革委、工业和信息化局,各有关区政府)

(五)落实节能环保要求。各有关区政府和市直有关部门加强沟通对接,在依法依规前提下,加快审批半导体与集成电路项目环评文件,督促项目业主单位严格执行各项污染物排放标准,满足环保要求。严格执行项目节能审查,合理分析碳排放情况,推动项目节能增效降碳。引导集成电路制造类企业形成区域产业集聚,在集聚区的建设项目应高标准、严要求配套建设环境保护设施。按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费用予以资助。(责任单位:各有关区政府,市生态环境局、发展改革委、工业和信息化局、财政局)

政策解读

一

起草情况

01

背景及依据

为落实《广州市构建“链长制”推进产业高质量发展的意见》(穗厅字〔2021〕17号)关于“系统制定全市重点产业链‘1+X’政策体系”的工作任务要求,加快建设半导体与集成电路产业集聚区,助力我省打造国家集成电路“第三极”,制定《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划(2022-2024年)》(以下简称《行动计划》)。

02

目标及任务

结合我市产业优势和实际,以及强链补链需要,《行动计划》主要从完善产业链,提升高端芯片设计能力、做强芯片制造、发展宽禁带半导体、推动封装测试业和材料装备高端化发展等方面,提出9项具体工作任务。到2024年,年主营业务收入突破500亿元,年均增长超过10%。培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业,全行业研发投入强度超过5%。

二

主要内容

《行动计划》主要包括工作目标、重点任务和保障措施三个部分:

01

工作目标

《行动计划》提出了我市到2024年的半导体与集成电路产业发展具体目标,主要目标包括:到2024年,年主营业务收入突破500亿元,年均增长超过10%。培育5家以上销售收入超亿元的集成电路设计企业,全行业研发投入强度超过5%,发明专利密集度和质量位居全国前列。新组建5个以上半导体与集成电路领域的省级重点实验室、工程实验室等,建成2个以上公共技术服务平台。打造我市成为全国半导体与集成电路产业集聚区、人才汇聚地、创新示范区。

02

重点任务

《行动计划》主要从完善产业链,提升高端芯片设计能力、做强芯片制造、发展宽禁带半导体、推动封装测试业和材料装备高端化发展等方面,提出9项具体工作任务。

通过培育和引进一批具有自主知识产权和行业影响力的设计龙头企业,支持发展核心元器件的研发及产业化,提升高端芯片设计能力;通过建设高端模拟、数模混合芯片制造、先进SOI工艺生产线、支持现有项目扩大高端工艺产能,推动本土整机、整车企业与芯片设计、制造企业合作,进一步加强芯片制造能力;布局碳化硅、氮化镓芯片功率器件生产线,通过实现工业级、车规级的电力电子器件及射频器件研发和量产,推动宽禁带半导体发展;通过支持现有封装测试企业技术升级,建设和引入国内外先进封装测试生产线,推动封装测试业高端化发展;通过加强集成电路设计公共服务平台,张江(国家)实验室广州基地、西电广州研究院第三代半导体创新中心等平台建设,进一步提升共性技术服务能力。通过参与组建省半导体及集成电路产业投资基金风险子资金、国家集成电路产业基金二期投资等,进一步完善投融资环境,同时加强境内外企业、科研院所之间的合作交流,定期举办行业高端会议等,深化行业交流合作,推动产业特色集聚发展。

03

保障措施

半导体与集成电路产业具有政策性强、资金投入大、涉及领域广等特点,《行动计划》在工作机制、财税支持、人才培育、产业空间保障、落实节能环保要求等方面需提出创新的工作举措。一是以“链长制”为抓手,强化市区联动协同工作机制,加强推动各项工作统筹力度,争取国家有关部委和省有关单位对我市的指导支持。二是加强财税支持力度,加大市财政专项资金向集成电路产业倾斜力度,对获得国家专项资金支持的项目配套地方资金,进一步落实国家关于集成电路企业所得税政策、重大装备及原材料进口免税等优惠政策。三是加快人才培育和引进。面向国内外引进半导体与集成电路领域的高端人才和创新团队,鼓励龙头企业和本地高校、科研院所等共建研发中心、联合培养专业技术人才。四是优化产业用地供应机制,对重大产业项目用地给予优先保障,提高产业用地招拍挂工作审批效率。

五是落实节能环保要求,引导集成电路制造类企业形成区域产业集聚,在集聚区高标准、严要求配套固体、液体和气体污染物处理设施。按照相关规定对集成电路制造企业的污染防治设施建设费用予以资助。