摘要

近年来，主要经济体陆续推出新的半导体产业政策，加大对半导体研究、开发和生产的支持力度，试图强化本国竞争优势。特别是美国逐渐联合其他盟友国家和地区，从关键零部件和设备出口、技术合作、人才交流等领域对我国半导体产业实施打压。从积极方面看，全球半导体产业投入增加和相关产业支持政策，有助于加速产业扩张和前沿技术突破，推动全球半导体产业链分散化发展。但不利影响将更加突出，“脱钩断链”相关措施将扰乱全球半导体产业正常发展步伐，不利于半导体产业全球市场拓展和安全稳定运转。面对上述变化和挑战，中国可通过加大基础研究投入、构建良性投资生态、加快推进成熟制程领域的国产设备和产品应用等方式，推动半导体产业良性发展。

关键词：半导体产业政策;出口管制;国产替代

中图分类号：F416      

文献识别码：A

随着全球信息技术发展和数字经济时代到来，半导体产业对经济发展的作用日益凸显，逐渐成为经济重要支柱。为了巩固在全球半导体产业链中的竞争优势，近几年以美欧日韩等为代表的半导体大国相继推出新的半导体产业政策，试图强化本土半导体产业链韧性、推动半导体前沿技术开发创新。本文将详细梳理美欧日韩等经济体采取的具体措施，分析全球半导体产业政策的主要特征及影响，提出启示和建议。

一、发达经济体半导体产业政策的主要内容及趋势特征

(一)美国：半导体产业政策突出表现为“投资国内、联合盟友”

投资国内，即强调巩固美国在半导体产业链研发创新领域的优势，提升国内制造能力，增强产业链国际竞争力。美国政府部门尝试制定或出台多项支持半导体产业发展的政策，采取了诸如增加投资、提供税收抵免、给予财政补贴、设立区域技术中心等措施，支持国内半导体产业发展，吸引产业链回流和跨国企业在美国投资设厂。其中，以《芯片和科学法案》最具有代表性，其527亿美元的财政激励分配方案包括：500亿美元分拨给“美国芯片基金”，用于重振美国芯片制造业，其中390亿美元用于直接补贴美国的半导体制造、封装、设备和材料领域，110亿美元用于芯片研究和开发;20亿美元分拨给“美国芯片国防基金”，旨在将实验室成果更快地转化为国防应用;其他资金用于促进和盟友的合作以及培育半导体行业人才。可见，美国政府试图从研究、开发、制造、人才培养、国防应用、盟友合作等全领域入手强化半导体产业链优势。

联合盟友，即强调与盟友合作，共同对中国半导体产业实施围堵。全球半导体产业链涉及多个环节，不同国家和地区在子领域各具优势，如美国公司在半导体设计、研发方面处于全球领先，美国、日本和欧洲在半导体设备领域占据优势，日本和韩国厂商垄断半导体材料。为此，美国不断强化与盟友的合作，试图拉拢其他国家和地区对中国半导体产业形成全方位的封锁和围堵。2021年5月，来自美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等地64家有实力的半导体产业链上下游企业宣布成立美国半导体联盟，呼吁美国制定并实施半导体产业相关政策，推动半导体技术持续发展创新，提高美国本土产能。与此同时，美国政府层面也采取了诸多措施联合盟友，如拉拢日本、韩国与中国台湾地区组建“芯片四方联盟”，与日本、荷兰达成三方协议限制向中国出口制造先进半导体所需的设备，挤压中国半导体产业全球发展空间。

此外，美国还不断通过出口管制、投资限制等手段对中国半导体产业发展施加限制。2022年10月，美国商务部工业与安全局(BIS)宣布修订《出口管理条例》(EAR)中的相关规则，加强限制中国获得先进计算芯片、开发和维护“超级计算机”以及制造先进半导体的能力，限制“美国人”参与或支持中国芯片的开发或生产过程。多家中国半导体企业被纳入美国出口管制清单。为确保《芯片和科学法案》等财政补贴政策的有效性，拜登政府禁止获得补贴的半导体企业在10年内在中国或其他相关国家新建或扩建先进制程的半导体工厂，不得在中国生产28纳米以下的芯片。此外，近期拜登政府推出了新的行政令，限制美资对中国半导体等领域高科技企业投资。美国试图通过封锁中国企业获得技术、关键零部件、人才、资金的渠道，阻碍或延缓中国半导体企业发展速度。

(二)欧洲：《芯片法案》更加注重培养内生增长动力

欧洲同样重视半导体产业发展及其对未来经济增长的重要性。2021年3月，欧盟委员会发布《2030数字指南针：欧洲数字十年之路》，提出到2030年数字化转型目标，包括攻克2纳米先进制程，将先进芯片在全球的市场份额扩大一倍至20%，5年内制造首台量子计算机。2022年2月，欧盟委员会首次提出欧洲《芯片法案》，提出加强欧洲半导体供应链的一揽子计划，该法案于2023年4月获得欧盟各成员通过。根据该法案，欧盟将投入超过430亿欧元公共和私有资金，用于支持芯片生产、试点项目和初创企业。法案将确保欧盟加强其半导体生态系统，提高韧性，并确保供应和减少外部依赖。与美国半导体产业政策相比，欧盟半导体产业政策更加强调自身能力的塑造和培养，但也强调要与美国在出口管制清单上加强合作。

(三)韩国：不断加强对半导体产业的政策支持力度，试图打造更具竞争力的产业生态体系

2021年5月，韩国政府发布《K—半导体战略》，以“打造世界最强的半导体供应链”为愿景，提出到2030年将半导体年出口额增加到2000亿美元。2023年6月，韩国总统主持召开“半导体国家战略会议”，升级此前发布的半导体扶持政策，制定“半导体培育政策方向”。新政策主要包括四方面内容：一是增加研发投入，计划向电力半导体、车载半导体、尖端包装等新兴技术追加投入1.4万亿韩元，确保技术领先优势。二是加大投资支持力度，在此前上调投资税收抵免率、加快审批流程等政策基础上，计划到2027年投入2.8万亿韩元的政策性融资支持;拟设立并运营3000亿韩元的半导体专用基金，促进原材料、零部件、装备和无晶圆厂(Fabless)投资。三是构建产业生态体系。推动构建无晶圆厂、代工企业、元件企业和材料、零部件、装备企业协调合作的产业生态体系，政府和企业部门合作建设兼具新技术试验床和人才培养基地的韩国尖端半导体技术中心(ASTC)。四是加强国际合作与人才培养。落实美韩首脑会谈时达成的加强两国半导体技术中心合作共识;启动官民合作半导体人才培养项目，未来10年投资2228亿韩元，为企业输送量身定制型人才。

韩国政府还积极跟进美国对华半导体制裁。早在2022年8月，韩国方面就宣布将参加美国主导的“芯片四方联盟”会议，导致中韩在芯片领域的合作下滑。中国是韩国半导体产业最主要的出口对象。2021年，韩国接近60%的半导体出口产品卖向中国，韩国政府跟随美国在半导体领域对华采取的遏制措施，使得韩国半导体产品对华出口大幅下降，库存大幅增加。2023年上半年，韩国半导体产品对华出口大幅下降37.4%。

(四)日本：修订半导体产业战略，加大对华半导体设备出口限制

2023年6月，日本经济产业省发布修订后的《半导体和数字产业战略》，提出到 2030 年将国内生产的半导体销售额增加两倍至15万亿日元(约合1080亿美元)以上。针对先进计算芯片、先进存储芯片等各细分领域，也做出明确部署，包括推动2纳米计算芯片量产、NAND内存高性能化等技术目标。此外，日本还积极配合美国关于半导体设备及技术的出口管制行动。2023年3月，日本宣布修改《外汇及对外贸易法》，加强对尖端半导体领域的出口管制，将光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、清洗设备和检测设备等六大品类23项半导体制造设备纳入出口管制范围，新的管制措施于7月23日正式实施。根据新措施，在向包括中国内地、中国香港、中国澳门在内的100多个国家和地区出口上述设备时，需要申请难度较高的特定包括许可。如果申请未被获准，需要就单笔出口每次取得经济产业大臣的许可，单独许可证所需申请文件类型及手续极为繁杂。

可见，目前全球半导体主要生产地均在强化对半导体产业发展的扶持力度，且政策上跟随美国的特征日益明显，部分经济体被迫以牺牲中国市场为代价配合美国围堵中国半导体产业发展，全球半导体产业阵营化和分割化特点愈加凸显。

二、发达经济体半导体产业政策对全球的影响

半导体供应链是世界上最具全球化特征、最复杂的供应链之一，目前全球半导体产业链集中分布于美国、欧洲、韩国、日本以及中国大陆和中国台湾地区。从半导体产业产值来看，美国半导体公司在研发、设计和工艺技术方面保持领先地位，占据全球48%的市场份额，韩国次之占比为19%，日本、欧洲、中国大陆和中国台湾地区占比则在10%以下(见图1)。可以看到全球半导体产业产出呈现高度集中的结构，仅有少数国家和地区能够有效参与到半导体产业链中。前文提及的主要发达经济体在全球半导体产业链中扮演了关键角色，其采取的半导体产业政策将牵一发而动全身，给全球半导体产业体系运行和相关产业发展带来深远影响。

从积极影响看。第一，有助于推动产业扩张和前沿技术突破。根据台积电估算，预计到2030年全球半导体产值将达到1万亿美元，较2022年5741亿美元的规模增长超过七成，其中应用于高性能运算和移动通讯的半导体产品规模将占全部市场规模的70%。根据IC Insights估计，2022年28纳米以下的先进制程芯片已经占到全球总出货量的50%以上，其中，10纳米以下制程占比稳步提升。未来先进制程半导体产品还会迎来更大的市场需求增长。在此背景下，发达经济体半导体产业政策特别聚焦于对先进工艺的投入，通过“真金白银”的补贴工具加大对半导体产业的直接扶持，有助于推动行业先进制程产品产能扩张和人才培养，加速前沿产业技术迭代升级。

第二，有助于全球半导体产业链分散化发展。新冠疫情发生后全球跨境供应链曾严重受阻，主要经济体均暴露出不同程度的集成电路产品短缺问题，纷纷意识到有必要保有一定规模的晶圆制造产能，以保障自身半导体产品安全可控。美国等发达经济体大力支持本土半导体产业发展，同时强化对特定国家的半导体限制性措施，可能会间接促进全球半导体行业生产和贸易网络进一步扩张，使当前高度集中的半导体产销市场格局趋于分散，更多的经济体将增加自身投入，参与到全球半导体产业链中。通过支持自身及其他新市场半导体产业发展，一定程度上可以提升发达经济体半导体产品的自我保障能力，同时降低半导体产业高度集中带来的断供风险。例如，2023年8月，台积电宣布与英飞凌、恩智浦半导体以及博世联合在德国东部城市德累斯顿投资100亿欧元兴建半导体工厂，其中台积电将持有该厂70%的股权，并负责运营该工厂，其他三家企业各持有10%股权，德国政府将为该厂提供高达50亿欧元的补贴。过去台积电将生产集中于台湾岛内和大陆，近年来台积电积极探索全球化投资，目前已基本形成了“中国台湾+中国大陆+美国+欧洲”的全球布局。

但主要发达经济体所采取的产业政策，对于全球半导体产业发展而言更大程度上会带来不利影响。发达经济体为增强本土产业优势、提升对关键技术控制权所采取的措施，必然引发全球半导体产业分工的深度调整，可能使整个产业面临更多不确定性。

第一，将扰乱全球半导体产业正常发展步伐。半导体产业涉及领域众多，产业分工高度精细复杂，相关领域技术创新所需的资金和技术投入要求越来越高。根据美国集成电路协会评估，如果美国要建立自给自足的本土供应链，至少需要1万亿美元的预先投资，且芯片产品价格将上涨35%~65%。波士顿咨询认为，全球主要国家和地区各自建立完整的半导体本地供应，需要投入9000亿~12250亿美元的前期投资，每年半导体产业的运营成本也将增加450亿~1250亿美元。单一国家难以承受半导体产业发展和技术进步所需的资金成本，构建本土半导体产业链所花费的时间成本也需要以10年计算。发达经济体采取的半导体产业政策，将推高关联产业生产成本，扰动相关产业正常发展进程，也将抬升全球数字经济和电子产品发展成本。

第二，不利于全球半导体产业安全秩序。经济全球化为全球半导体产业链提供了不可或缺的成长土壤，当前半导体产业链上下游广泛分布于主要经济体，任何单一国家或地区都难以在全产业链中占据绝对优势。半导体产品作为全球贸易规模最大的单一产品类别之一，其生产和销售具有典型的全球化特征，生产和销售市场高度错配(见图2、图3)，各国各地区半导体产业发展高度依赖境外市场的供给与需求。例如，中国是美国芯片产业的最大出口市场，波士顿咨询公司估计，如果美国对华采取“技术硬脱钩”政策，可能使美国半导体企业丧失37%的全球市场收入。事实上，此轮发达经济体半导体产业政策调整，主要由美国发起并主导，其他经济体更大程度上属于跟随应对。这种追求半导体产业链本土化发展、强化相关技术和产品出口管制的倾向，与半导体产业链全球化布局的大趋势背道而驰，将原本已经密切关联的跨境跨地区半导体产业链人为割裂开来，必然使产业发展和资源配置效率受到折损，使贸易摩擦、地缘竞争风险加剧，危及全球半导体产业链供应链安全。

全球半导体市场的一大结构性矛盾在于，作为上游关键资本品的半导体生产设备，其生产和销售市场高度错配。从生产端来看，根据美国半导体产业协会(SIA)公布的数据，美国企业是全球最主要的半导体设备供应商，2021年其产出占全球半导体设备产出总额的42%，而日本和欧洲企业占比分别为27%和21%，三个地区企业半导体设备生产产值占全球90%。与此同时，东亚地区承担了绝大多数半导体产品的最终生产加工环节，这意味着美日欧企业生产的半导体设备将主要销往境外市场。根据国际半导体产业协会(SEMI)公布的数据，中国大陆、中国台湾和韩国是全球最大的三个半导体设备销售市场，2022年三个市场半导体设备销售额占全球市场份额分别为26.3%、24.9%和20%，合计占全球市场份额的七成以上(见图3)。

虽然美国、欧盟和日本开始提供大量财政补贴以吸引半导体产品生产商投资、强化本土半导体产品的生产和供应能力，这有助于扩大三地半导体设备销售规模，但东亚三个经济体在半导体设备投资方面仍具备明显的规模优势，中国大陆和中国台湾地区半导体设备销售额甚至处在加速扩张状态，2022年两地销售额占全球市场比重较2020年分别高出0.3和0.9个百分点。全球半导体设备供需市场的这种跨境错配格局短期内难以扭转，这意味着半导体设备市场极易受到个别经济体政策调整的冲击，特别是关于出口、投资和技术等领域的限制性措施将使全球半导体产业链扭曲加剧。

三、对中国的启示和建议

半导体产业对于中国的经济社会发展和国家经济安全具有关键重要意义。一方面，中国可以从发达经济体政策实践中探寻有益经验，制定有效的产业政策助力自身半导体产业发展。另一方面，针对发达经济体采取的出口管制、技术联盟等限制措施，应制定有效对策。

一是加大对半导体领域基础研究和设施的投入，筑牢半导体行业发展根基。以光刻机、清洗、抛光等关键生产设备和先进制程工艺作为重点，着力整合高校、国家实验室、龙头企业等力量，加大基础研发投入和产业补贴力度，打通制约行业技术发展的堵点，缩小与国际前沿水平的差距。由行业主管单位牵头，支持科研院所和企业组建细分领域的研发联盟，面向碳基芯片、量子芯片等颠覆性、战略性技术领域，通过国家科技重大专项立项等方式开展关键技术攻关，争取实现半导体技术的“弯道超车”。

二是引导社会各界资源共同参与，构建半导体产业良性投资生态。半导体产业发展需要大量的资金投入，仅靠政府无法独自完成，需要撬动额外的资金和资源进入。美欧采取的半导体补贴措施非常注重通过政府拉动私人投资，政府对于半导体产业的补贴很大程度上属于“首付”。政府可以充分发挥产业投资引导基金的作用，吸引有实力的企业和大型金融机构参与，助力半导体产业，推动技术、资金和市场更好地融合，打造良性的产业投资生态体系。

三是加快推进成熟制程领域的国产设备和产品应用，推动行业可持续发展。近年来，国内半导体设备生产商进步明显，国产设备已基本能够满足成熟制程半导体生产的需求。但由于国内设备生产企业属于市场后来者，国内采购方出于对新设备和产品的可靠性担忧等原因，往往会选择国外成熟的设备和产品。为了打破这种路径依赖，政府可以在公共采购项目中向国内厂商倾斜，并通过补贴、税收抵扣等措施鼓励企业采购国产半导体设备和产品，助力提升国内半导体领域的国产替代率以及半导体生产的良品率，推动整个行业持续稳健发展。

四是有序扩大和海外实体的共同利益，突破西方对华围堵。尽管美国等发达经济体越来越多地采取对华限制措施，但中国庞大的市场需求和完备的产业体系具有强劲的吸引力，半导体跨国公司仍有很强的动机扩大在华存在。近年来英飞凌、默克等半导体领先企业纷纷加大在中国的投资和研发力度。面对发达经济体的“小院高墙”策略，中国可通过扩大彼此企业共同利益的思路予以回应，考虑给予在华投资企业税收减免等优惠，吸引更多海外关键半导体企业扩大在华投资经营规模，打造国内外实体共同进步、共享发展的半导体产业生态。

文章刊发信息：王有鑫、曹鸿宇：《全球半导体产业政策变化特点、潜在影响及启示》，《国际金融》，2023年第10期，第3-8页。