7月8日，格芯（GlobalFoundries）宣布达成一项最终协议，收购拥有 40 年历史的处理器公司 MIPS。在这 40 年间，MIPS 曾数度易主。该公司历史上曾为游戏领域提供基于 RISC 架构的处理器，随后转向汽车领域；2022 年，

EDA/PCB制造/封装 2025-07-16 10:04

当前，头部厂商晶圆制造正加速向12英寸迁移。 据荷兰地方媒体《de Gelderlander》最近报道，半导体大厂恩智浦计划关闭多家8英寸晶圆厂，转向更高效率的12英寸制造。这一战略调整旨在提升生产效率和降低成本。

制造/封装汽车电子 2025-06-11 17:10

5月16日，华润微电子功率器件事业群润新微电子在大连举办氮化镓亿颗芯片庆典暨外延生产基地通线仪式，活动以“亿芯突破·智启新程”为主题。华润微电子副总裁庄恒前，华润微电子功率器件事业群总经理李超，润新微电子

芯片华润微 2025-05-20 16:21

台积电先进技术暨光罩工程副总经理张宗生表示，随着全球AI应用与高性能计算（HPC）需求快速扩张，台积电持续加快制程升级与全球建厂脚步，今年不仅是台积电2nm量产元年，且3nm产能将再大增六成，以迎合客户强劲需求。

台积电2nm 2025-05-16 10:17

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器

CITE半导体制造/封装 2025-04-10 10:37

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器

CITE半导体制造/封装 2025-04-10 10:37

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器

CITE半导体制造/封装 2025-04-10 10:37

全球电子信息产业正经历深刻变革：AI大模型推动算力需求年增230%，人形机器人量产倒逼精密电子元件精度突破0.01mm，低空经济催生千亿级传感器市场。在这场科技创新赛道中，粤港澳大湾区以深圳为核心，构建“基础元器

CITE半导体制造/封装 2025-04-10 10:37