12月4日，一则“大众因芯片短缺停产”的传闻迅速席卷了整个汽车圈，大众官方也迅速给出了回应。

大众中国表示，新冠疫情所带来的不确定性，影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。目前，相关车辆的客户交付没有受到影响。

一汽大众回应称：电子元件芯片确实供应数量出点问题，但没有外界说的那么严重。目前旗下大众品牌、奥迪品牌和捷达品牌仍在正常生产，未受影响。由于全球芯片产业供应短缺，个别车型的生产受到一定程度的影响。

官方虽然表示交付不受影响，但也一定程度上承认了芯片给汽车制造的确带来了困境。从大众的回应可以看出，芯片的短缺是确确实实存在的，并且不仅仅是汽车芯片。

11月以来，由于车规级芯片供应短缺，近期各大汽车电子厂商均表示产能紧缺，并纷纷调涨产品价格。

在晶圆代工上，目前台积电、联电等晶圆代工厂第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能也已被全部预定，甚至有消息显示，联发科自己掏钱买设备给代工厂生产晶圆。

制作一颗完整的芯片，其中流程包括芯片设计、晶圆代工、封装测试等步骤，而目前芯片全线产能紧张，且紧张情况至少持续到明年上半年。

车规级芯片可分为MCU、存储芯片、功率器件(IGBT和MOSFET) 、ISP、电源管理芯片、射频器件、传感器(CIS、加速传感器等)、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片等。

2020年，全球车规级芯片市场规模预计为3000亿人民币，占全球半导体市场份额约10%。据测算，未来车规级芯片单车价值将从2800元提升到12000元。

比如在MCU方面，传统汽车平均每辆车用到70颗以上的MCU芯片，而每辆智能汽车有望采用超过300颗MCU。

中国“芯”还有机会吗?

全球车规级芯片企业主要包括恩智浦、英飞凌、瑞萨、德州仪器、意法半导体等，前八大公司市占率达63%。目前车规级芯片市场主要被国外厂商占据，国产替代空间巨大。

据财经研社分析，在此轮芯片产业链供不应求的格局下，核心受益的环节有：

1)晶圆代工、封测核心厂商，这些公司直接受益于产能紧缺、代工封测价格的上涨，包括拥有8英寸产能，以及掌握从8英寸向12英寸转移产能的公司。

2)MCU、MOSFET、IGBT等车规级芯片厂商，这些公司也将受益于产品价格的上涨。

巧合的是，就在“大众停产”风波当天，承载着“中国芯片梦”的中芯国际在香港停牌，并发布公告回应中芯国际被美国国防部列入中国涉军企业名单。

不等到第二天，中芯国际当晚再发公告，公司全资附属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投已订立合资合同，共同投资76亿美元(约合500亿人民币)成立新的公司：中芯京城集成电路制造(北京)有限公司，注册资金为50亿美元。

这一系列事件传达了三个信号：

第一，国内芯片的发展不会屈从于美国的制裁，尤其是在被限制的高端产能领域，政策会持续扶持。

第二，进一步打消此前市场对“盲目投资”、“芯片烂尾”的担忧。

第三，国家大基金二期可能又要开始动手投资了。