1、简 介 半导体技术节点中的传统尺寸缩放是通过缩放金属间距(MP)和接触多晶硅间距(CPP)来实现的。在先进的CMOS技术节点(低于10nm)中,金属半间距已扩展到非常窄的尺寸(低于20nm)。在这些金属线宽处,由于金属丝的尺
CPU设计片上IR压降背面电源 2023-02-01 14:26
智慧化医院是当今医疗的发展趋势,结合用到的医疗设备也越来越高科技了,因此,医疗设备对其所应用的各种电子元器件的要求也是越来越高了。晶振作为电子元器件中常见的一种,那么常见的应用于医疗设备的晶振都有哪些
扬兴科技晶振 2023-01-11 09:23
智能传感器作为信息系统与外界环境交互的重要手段和感知信息的主要来源,是决定未来信息技术产业发展能级的关键核心和先导基础。
传感器 2023-01-06 19:20
近日,据外媒援引消息人士透露,高通有可能在2023年降低其入门级和中端的骁龙手机处理器芯片的价格,包括400和600系列。
封装测试 2023-01-06 19:13
近几年无人驾驶汽车(ADAS)热度非常高,不少汽企巨头纷纷入局,那么无人驾驶汽车需具备什么硬件设备呢?
晶振自动驾驶 2022-12-29 10:02
国际电子商情讯 综合多家媒体报道,各国际车厂改变了传统供应链模式,选择直接对接晶圆代工厂。
封装测试 2022-12-28 18:07
随着汽车雷达的普及,大量占用的射频频谱将类似于城市环境中的电子战场。雷达将面临无意或故意干扰攻击的组合,设计人员必须实施反干扰技术,如电子战(EW)中使用的技术。
RF射频雷达频谱 2022-12-28 17:20
IDM(Integrated Design and Manufacture)即垂直整合制造,指从设计、制造、封测到销售自有品牌芯片都一手包办的半导体垂直整合型公司。由于同时具备了其他两种模式的能力,因此IDM模式企业是全球芯片产业链中技术门
IDM半导体 2022-12-28 17:10