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电子社策划出版大型“集成电路系列丛书”——“集成电路系列丛书•封装测试卷”首批出版合同在江阴签约

由我国著名微电子技术专家、中国科学院院士王阳元教授担纲主编,联络我国集成电路产业领域各路精英参与编撰,电子工业出版社负责编辑出版、计划出版12卷60余册的大型“集成电路系列丛书”(以下简称“丛书”),

集成电路封装测试 2021-06-04 17:47

缺芯时代到来,并非无解题,IDM优势凸显

芯片短缺的消息逐渐蔓延,从汽车到手机,从电脑到家电,几乎是用到芯片的地方都有不同程度的短缺。进入2021年后,芯片短缺问题依旧在持续发酵,这也使得诸多车企不得不继续延长工厂减产、停产的时间。越来越多的

IDM缺芯 2021-06-04 17:35

IoT时代下,传感器厂商的“新IDM模式”应运而生

传感器技术作为信息技术的三大基础之一,是当前各个国家争相竞争拔高的技术之一。目前,全球的传感器市场在不断变化的创新之中呈现出快速增长的趋势,根据研究数据来看,2018 年全球传感器行业市场规模已突破 

IDMlot 2021-06-04 17:29

封装测试大厂京元电子发生移工宿舍群聚感染

6月3日消息,封装测试大厂京元电子发生移工宿舍群聚感染,县府匡列相关接触者进行采检,今天下午初步采检结果又有26人呈现阳性,加上已公布的13名确诊者,京元移工宿舍群聚案初估已有39人染疫,县府表示已请

封装测试京元电子感染 2021-06-04 17:15

年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约落户安徽

5月20日消息,黄山高新区管委会与江苏盐城市嘉鸿微电子有限公司举行年产2亿颗晶圆芯片封装测试项目签约仪式。黄山高新区党工委书记、管委会主任王恒来,盐城市嘉鸿微电子有限公司董事长廖国洪出席,黄山高新区党

晶圆芯片封装 2021-06-04 17:10

长电科技完成收购ADI新加坡测试工厂,全球化布局加速前进

全球领先的集成电路成品制造和技术服务提供商长电科技今日宣布,已正式完成对Analog Devices ﻪInc.(以下简称“ADI”)新加坡测试厂房的收购,该厂房的测试人员将于近期陆续转入长电科技的生

ADI测试 2021-06-04 17:07

系统半导体设计公司CoAsia将出售音响零部件子公司BSE多数股权

5月31日消息,据国外媒体报道,系统半导体设计公司擎亚(CoAsia)将以318亿韩元的价格将其所持有的音响零部件子公司BSE ﻪ68.75%的股份出售给一家不知名的公司,以专注于系统半导体业务。

半导体设计 2021-06-04 16:53

中美或开启半导体追逐战?华为取得新突破,完成3纳米芯片设计

美国想要成为全球半导体的中心,因此斥资发展自家产业的同时,也不忘“收拾”对其具有威胁性的其他国家的相关企业。这里所说的“威胁”指的也就是中国相关企业。近些年来,中国芯片产业正在加速发展,尽管还没有实现

芯片设计半导体3纳米 2021-06-04 16:09

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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松月

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