在半导体领域，中国虽然是全球最大的市场，占了1/3左右的全球份额，但在核心技术比较落后，尤其是顶 级半导体工艺，基本上掌握在了Intel、台积电、三星等公司手中。

作为国内 最大也是实力最 强的晶圆代工厂，SMIC中芯国际是国内半导体制造行业追赶先进的关键所在，去年底他们量产了14nm工艺，并且在Q4季度贡献了1%的营收。

此外，中芯国际在14nm之后的先进工艺上还在加速追赶，2月份的财报会议上，中芯国际联席CEO梁孟松博士也首 次公开了N+1、N+2代工艺的情况。

他说N+1工艺和14nm相比，性能提升了20%，功耗降低了57%，逻辑面积缩小了63%，SoC面积减少了55%。

N+1之后还会有N+2，这两种工艺在功耗上表现差不多，区别在于性能及成本，N+2显然是面向高性能的，成本也会增加。

中芯国际的N+1工艺相当于台积电的第一代7nm工艺，偏向低功耗一些，N+2工艺重点在提升性能，相当于台积电的7nm+工艺。

更进一步的消息称，中芯国际的7nm级工艺进度比预期的要快，今年底就要生产了，尽管初期肯定是试产，产能不会有多大。

假如中芯国际的7nm工艺顺利，那么中国公司在半导体核心技术上算是追上来了，尽管还不能领跑，但有了同级竞争的资格了。

在追赶的过程中依然面临着很多问题。首先就是国际先进制造设备的限制，之前中芯国际花费1.5亿美元订购的荷兰ASML光刻机，就因为美国向荷兰施加压力而迟迟无法拿到出口许可。

后运抵中国的光刻机，其实并非最a先进的EUV光刻机，而只是已经成熟的DUV设备。中芯国际7nm工艺量产所采用的设备，目前还不确定其来源。

第二就是更加剧烈的国际半导体制造行业竞争。去年，三星电子宣布计划在2030年之前投资1160亿美元用于半导体业务。而台积电则计划在2020年投资160亿美元用于新工艺的研发，目前已经规划到了2nm，同时5nmEUV工艺也将在今年上半年量产。

竞争对手加速投资升级工艺，也给中芯国际带来了巨大的压力。为了升级先进的制造能力，中芯国际今年的资本支出预计将达到31亿美元，而其年收入也仅为30亿美元左右。

中芯国际显然还有很长的路要走。