2019年12月21日，由博闻创意举办的为期三天的ELEXCON2019深圳国际电子展于在深圳会展中心成功落幕，IEE嵌入式系统展、IoTWorld中国站、5GChina、EVAC未来汽车及技术展五大版块完美演绎，从元件、嵌入式技术到系统解决方案，全面展示了5G、人工智能与IoT、智能网联汽车等新兴技术及热门应用。

2019年12月19日-12月21日，福斯特半导体（1号馆展位D26），在ELEXCON2019深圳国际电子展闪亮登场，全面展示了福斯特的实力，引得无数观众驻足，使福斯特半导体成为这届展会上闪耀的一道风景之一。

本届深圳国际电子展以“物联中国，智慧未来”为主题。福斯特以半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体全方位展示了福斯特集团强大的实力。

天下没有不散的宴席，福斯特半导体在ELEXCON2019深圳国际电子展的3天时间里，尽心为大家展现福斯特把品质和服务做好的决心。幸运的是，也得到了许许多多新老朋友的支持。

福斯特展位现场的火爆，也正是广大工程师、企业、学生等客户对福斯特半导体极大的鼓励。在此感谢每一位观众！

关于福斯特

福斯特集团（FIRSTSEMI），简称“FS”，于2010年成立于美国佛罗里达，总部设立在中国深圳福田区，公司是一家集半导体芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的国家高新技术企业，目前公司拥有各种发明专利和实用新型专利近200项。

产品广泛应用于无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿戴、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等领域。

目前在中国、日本、韩国、法国、印度均有代理商，在中国有超过二十家代理商，销售渠道遍及全球，在中国各地也设立办事处：深圳、苏州、宁波、安徽、重庆、四川、贵州、厦门、中山、东莞、惠州等等。目前合作过的客户超过3000家，我们有专业的集成电路设计战略合作伙伴，具备专业研发、设计芯片的能力。

目前合作的客户有：日本东芝、韩国三星、美国通用电器、瑞典宜家、日本松下、小米、康佳集团、格力电器、中山木林森、欧司朗、九洲集团、长虹集团、雷士照明、佛山照明等。

福斯特集团目前在中国拥有四座封装厂：

封装工厂一：重庆市嘉凌新科技有限公司，厂房面积16000平米，投入人民币2亿元

封装工厂二：安徽龙芯微科技有限公司，厂房面积逾20000平方米，投入人民币3.5亿元

封装工厂三：泸州龙芯微科技有限公司，厂房面积28000平方米，投入人民币5亿元

封装工厂四：贵州龙芯威集成电路有限公司，厂房面积50000平方米，投入人民币10亿元