当前8英寸、12英寸等高端芯片领域还存在紧缺现象,整体芯片市场行情呈现“冰火两重天”的态势。

在近期慧聪电子网的匠企说访谈中,深圳市福斯特半导体有限公司的副总经理李赫如此分析到。

反观企业端,缺芯的确带来一定的交货压力,但从过去一年的数据看,大部分半导体供应链参与者的“钞能力”都远超预期。据李赫透露,福斯特也不例外,2021年企业整体营收实现了45%的业绩增长。

不谋全局者,不足谋一域。关注市场、抢占红利期固然重要,而当行情回调时,如何抓住产业链的核心矛盾,调整心态并总结打法将成为企业谋求可持续、高质量发展值得深思的重要课题。

在全局化的深度剖析和思考后,李赫给出了现阶段福斯特市场突围的三大关键词,即开源、节流、修炼内功。

(图:福斯特半导体 副总经理李赫)

01

横向整合营销,发挥工厂优势

自缺芯以来,半导体行业掀起了新一轮的扩产“竞赛”。除了半导体企业跑马圈地外,不少跨界新军也在纷纷涌入。

当“规模效应”遭遇“后发优势”,先入局者只能进一步扩大先进产能提升市占率。然而高端芯片赛道高景气度受市场青睐,但投资成本大,且技术壁垒的攻破并非一时之功。

李赫坦言,全面缺芯以及疫情反复的复杂形势下,能够提供整体的配套方案的企业更受市场青睐。而在2022的产业布局中,福斯特也正是遵循“横向发力产品业务,做好客户配套服务”这条主线去走的。

从李赫的讲述中,得知福斯特现阶段的发展方向,其中包括现有产线的挖掘整合以及新产品线的拓展:

①横向发力二极管桥堆业务

②低压MOS产品全线布局

③大力发展以二极管和MOS为触点的第三代半导体碳化硅产品

④拓展超级MOS新产品线。

四大产品线不仅划定了福斯特发展路线图,具体而言更是企业“创新求变”的现实需要。

李赫补充到:“福斯特综合考虑将一些原本放弃的业务重新进行配套和销售,目的其一是增加营收以完成集团新制定的三年战略目标,其二是为客户提供更完整的配套服务方案,充分发挥福斯特半导体整体生产工厂优势。”

据悉,福斯特在中国安徽,四川,江西已建成三所高规格的封装工厂,并实现规模化生产。

其中,安徽龙芯微科技有限公司投资建设了万级、千级和百级净化车间,拥有1.8万㎡的四层独立厂房;

泸州龙芯微科技有限公司厂房面积达2.8万㎡,拥有全球领先的集成电路封装测试线数十条;

江西龙芯微科技有限公司生产线全部采用国际先进的生产管理技术,并辅助设立了专业的可靠性实验室,配备领先国内其他企业的专业检测试验设备,年产高端先进器件超60亿只。

李赫表示,目前福斯特重点发力的产品业务均已取得显著成效。

落到实处来看,其二极管桥堆业务由代工实现到福斯特自有品牌的华丽转身,同时积极拓展客户群体进行配套销售。通过一、二季度的销售,目前该业务已取得上千万的营收。

在最新研发的第三代半导体中,福斯特碳化硅MOS产品不仅在功率密度上有了更高的提升,在成本上也有10%—15%的下降,备受客户青睐,成为当下福斯特订单较为火热的一大产品线之一。

02

智能化升级,优化生产结构

随着终端硬件设备等消费类需求放量,市场的关注度也在不断提高。下游反馈的持续高走,是促使缺芯的“全面性”向“结构性”转变的关键所在,甚至加剧结构性产能过剩。

据李赫反馈,国内的订单主要集中在电力、光伏等新增客户上,订单仍然保持稳健增长,高压MOS以及超级结MOS订单相对充盈和饱满。而传统行业以及部分消费类电子行业订单有所下滑。

此外,叠加疫情以及国际形势的不确定性等多重因素下,国外客户产品出口受限或发生转移,部分业内人士对制造业持怀疑态度,而福斯特对此始终保持积极的信心。

究底气从何而来,反观近年来福斯特对生产结构的持续优化,便可窥见一二。

①人才建设

在芯片国产化的大潮下,市场对于半导体人才的需求量“可见一斑”,国内对于半导体人才的重视被提升到新高度。从不少半导体企业自身的发展经历中也不断验证人才的重要性。

自成立以来,福斯特培养并拥有一支专业且强大的研发管理团队。其核心人员均来自赛意法st,日月光,安靠,矽品,日本三洋,nxp恩智普等国内外知名企业。

此外,福斯特还保持与美国、日本、中国台湾包括中科院,中开院以及国内顶尖的半导体研究大学紧密联系与合作,同时也跟国内外顶尖的半导体研究大学成立了博士后研发工作站。

李赫表示,福斯特十分注重人力培养,从研发、销售、运营等团队情况十分稳定。目前企业还在积极地扩充研发、销售人才,希望有更多热爱并对半导体行业有志向的人才加入到福斯特来,一起为半导体事业的发展贡献力量。

②设备更新

稳定的团队建设为芯片研发生产注入源动力,而半导体工艺设备为半导体大规模制造提供制造基础。

福斯特现有的三大工厂的核心设备均采用来自日本disco,美国ks,新加坡ASM日本Juno,德国、台湾的进口设备。

依托强大的设备能力,福斯特已沉淀了包括场效应管、氮化镓芯片、碳化硅芯片、电源管理IC、二三极管等上万种产品型号,并拥有超过五十多种封装形式,其产品先后通过UP 、TS16949 、ISO9001 、 ISO14001及SGS等相关认证。

为更高效地服务客户,福斯特还将持续强化技术创新,储备先进封装技术,扩充芯片封装产能,满足客户全方位的器件封测要求,提供高品质,高效率,高可靠性的产品。李赫进一步表明。

③智能化升级

数字化浪潮席卷而来,智能化改造已成为推动制造业转型升级的大势所趋,也是加快新旧动能转换、推动高质量发展的必然选择。福斯特持续关注和调研前端相关新技术,主动推进企业智能化升级的探索与实践。

据李赫讲述,2022年,福斯特更新了一套全新的内部管理系统,基于友商、同行的标准之上,对企业内部的多个业务领域和管理板块进行配套和升级。这对提升团队研发效率和质量起到了至关重要的作用,客观上也为后续组织优化创造了条件。

其中,福斯特陆续加强移动化办公模式的更新升级,充分满足企业的灵活管理需要。一方面给予团队成员足够大的自由度,另一方面可帮助公司运营降本增效。在多地疫情防控形势下,该系统在加强客户与内部人员的内部沟通,完成商业配合上也得到更进一步的充分发挥。李赫举例道。

整体而言,通过合理的生产结构布局,无形铸造了福斯特在市场竞争的核心壁垒,而对整体产线的不断优化,则是企业提高生产效率、促进节能减耗、提升业务创新力的有力措施。

03

研发落地化,打造中国“芯”力量

随着缺芯的行情持续发酵,各行各业都在喊着 " 缺芯 "。供不应求的情况下,半导体行业俨然已经成为卖方市场。企业业绩翻几番不是神话,而逐渐成为业界心照不宣的“共识”。

实际情况是否如此?从李赫口中来听听市场的真实声音。

“芯片市场历经多轮调涨,不仅反映着供应链的平稳运作,还涉及原材料涨价而带来的成本压力,其背后还要回归于企业良心的考量。”李赫表示。

于福斯特而言,企业始终秉承着以质量为优的原则,保持着“尊重消费者、尊重市场”的本心来做好客户服务。

“涨价的压力最终都将转嫁给消费者,也就是终端客户手上。福斯特希望发挥自身企业优势,通过内部的调整率先扛掉一部分风险。”

具体来看,从价格源头,福斯特在企业自身可承载范围内,通过自身生产优势将大部分的涨价压力进行内部消化和稀释,再做合理的调涨。

从内部配合,福斯特依据客户的订单情况,调整内部生产时间,同时加大与客户的沟通的密度,提升备货效率和保持稳定的供应状态。这一举措也为疫情防控期间的出货、物流受阻提供示范性效应。

进入“十四五”以来,国家大力扶持芯片行业以及投入和产出。其中包括资金扶持、资源分配,以及人才的梯队建设。

李赫谈到,国家层面要求企业掌握芯片主动权,半导体产业国产替代是大势所趋。

目前在中低端领域,我国已基本能实现替代。而消费类升级到工业级,再到汽车级以及航天级需要一定的过程,需要企业沉下心,将研发落地化、产学研结合,一步一个脚印踏实地走。

展望未来,李赫表示,随着物联网,人工智能等新兴市场逐渐放量,半导体在汽车电子,新能源等领域成长空间也将持续凸显,这都是接下来福斯特将重点关注的方向。未来,福斯特仍将秉持创新的发展理念,聚焦在高端芯片领域,持续增加研发投入,稳步提升专利数量和质量。

总结

芯片市场的波动只是代表过去,站在当前的阶段往前看,半导体行业的基本面拐点或者放量周期,可能才刚刚开始。

国产芯片发展的景气度正在得到市场验证,是一个确定性比较强的长期成长赛道。我们有理由相信,福斯特不断助力半导体行业水平提升,拉动中国“芯”版图。