自去年以来,电子行业芯事重重。一方面,受疫情等多重因素导致的全球芯片荒冲击下,产业链发展面临着不小的挑战;另一方面,物联网、新能源等市场的蓬勃发展以及政策春风带来的催化剂,正为下游行业发展带来发展机遇。

机遇和挑战同时降临,无不考验着企业发展的综合实力和绝地逢生的魄力。在行业大考下,市场格局加速重构,企业也面临洗牌。企业实力在行业竞走、大浪淘沙中尤其凸显。

2010年,深圳市福斯特半导体成立于美国佛罗里达,将总部设立在中国深圳,并在深圳、惠州、东莞、厦门、宁波、重庆、安徽设立办事处。作为国内外知名的半导体厂商,目前福斯特拥有重庆、泸州、安徽、贵州四大封装工厂,设备投入超5亿;国内代理商近20家,在法国、日本、韩国、印度等国均有相应布局,是一家集芯片研发、方案设计、封装制造、测试编带、产品销售为一体的高新技术企业。

在过去不平凡的一年中,福斯特半导体业绩依旧保持稳步增长,且屡获客户好评。

为探究如何在困境中坐稳企业立足之道以及破局背后的企业实力,慧聪电子网走近深圳市福斯特半导体有限公司(以下简称“福斯特半导体”)。如何层层击破发展难题、构建企业发展蓝图,洞察前沿、稳抓行业风向,且听其副总经理李赫为我们娓娓道来。

(图:深圳市福斯特半导体有限公司 副总经理李赫)

以服务客户为核心，锻造企业坚实后盾

全球缺芯,原材料的紧缺是拦在各大半导体厂商面前的第一道坎。如何平衡上游材料的有序供应以及下游客户日益增长的需求,成为众多半导体企业亟待解决的一大难题。作为深耕行业10余载的“常青树”,福斯特半导体形成独到的供应策略。李赫表示:福斯特半导体长期以来与客户达成稳定的合作关系,同时要求销售人员要与客户建立紧密、频繁的互动,每月形成计划反馈,方便企业滚动备货以保持稳定的供应状态。

目前全球芯片市场存在较大的不确定性,半导体缺货状态缓解仍不明朗。李赫表明,目前福斯特半导体产品线中,消费电子、LED灯、工业电源、新能源产品等订单较为火热且呈现持续增长之势,市面上普遍交期在3个月左右。得益于福斯特半导体前瞻的流动备库管理,目前企业的大多数产品交期维持在2-6周的稳定状态。

同时电子产业的供需不平衡,导致价格浮动在业内已是普遍的事实。其中不乏有企业、电子经销商见缝插针,肆意调涨价格,扰乱行业良性发展。福斯特半导体坚持对此形成强烈区分。李赫认为,良好的业态需要大家共同构建,打价格战并不是企业长远的发展之道。福斯特半导体基于原材料的涨幅,在企业自身可承载的范围内,内部消化和稀释了大部分涨价的压力。以服务客户为主,维护客户订单及终端需求前提下做合理的调涨。

以客户为导向,注重客户粘性培养,达成长期合作,集中体现了福斯特半导体企业经营的大观性。成立至今,福斯特半导体销售渠道遍及全球,合作客户超3000家,目前主要的客户有日本东芝、韩国三星、美国通用电气、瑞典宜家、小米、日本松下、格力、欧斯朗、长虹集团、雷士照明、佛山照明等,与世界500强企业、行业内佼佼者企业均建立深度合作。

产品优良创新至上，铸就企业发展壁垒

如果说保持良好的售前、售后技术支持,注重客户群体长期打造是企业立足之本,那么保证产品的持续创新和输出便是企业长久发展的硬实力。历经10余年的积累,福斯特半导体沉淀了200多项专利及发明,并通过国家级高新技术企业认证。确保优质的生产工艺、超高的品质控制、精细的设备管理,使得长期以来,福斯特半导体始终居于业内领先水平。

“功欲成必先利其器”对半导体制造厂商来说,人才储备和设备便是产品输出和创新两大利器。在当下技术和设备受外国大厂垄断形成的卡脖子局势下,其重要性尤其凸显。

据李赫透露,福斯特半导体管理团队均来自国内外知名企业,同时还具备一支专业、强大的研发队伍。企业注重技术的研究和创新,目前与美国、日本、台湾包括中科院、中开院以及各大院校存在紧密合作,与各大院校成立了博士后研发中心工作站。基于强大的团队阵容,对福斯特新产品,新工艺的导入和引进提供了极大的助力。

纵观整个半导体产业链,芯片制造、晶圆设计和封装三大板块紧密相连,封装测试作为其中极为重要的一环,其技术之广度、精度、难度不断挑战科技极限。

目前福斯特半导体在中国拥有四座封装厂中,均采用来自日本Disco、美国KS、新加坡ASM、日本Juno、德国、台湾等进口设备且全资拥有,先后引入全球先进的集成电路及分立器件封装测试生产线数十条,可提供从芯片研发、设计、剪薄、划片、封装、测试、可靠性试验、电镀等全套解决方案,芯片年产值达150亿只,广泛应用于无人机、机器人、笔记本电脑、液晶电视、手机、智能穿戴、家电、通讯设备、照明应用、汽车电子等诸多领域。在中国封装厂商中,福斯特半导体占据不可忽视的地位。

福斯特崛起于这风起云涌、高速发展的大时代,深度感知产品创新才是维持企业发展的源动力。自去年下半年,福斯特不断在传统的硅产品中做升级,包括二三极管、高中低压和超级mos管,以及功率模块,目前很多新产品项目已实现量产。

通过自身产品迭代升级,适应日新月异的市场需求以更好的服务客户,福斯特半导体以优良的产品品质和精湛的技术工艺说话,无形之中铸造了在行业中的竞争优势及企业发展壁垒。

精准把控、洞察市场先机，加速企业升级优化

政策导向以及新产业、新技术带来的机遇为企业发展按下加速键,具备敏锐嗅觉的企业有望迎来腾飞。

在全球推进 " 碳达峰 "、实现 " 碳中和 " 的趋势浪潮下,第三代化合物半导体加速发展。以碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料是继硅材料之后最具前景的半导体材料之一。福斯特半导体也十分看重这一市场,抢占先机,率先布局。

目前其第三代半导体中的碳化硅(SiC)产品已小批量送样客户中;氮化镓(GaN)产品已成功实现量产且销售的客户突破七家。李赫认为,储能产品将成为企业增长点最大的市场,未来福斯特半导体发展也将跟随政策的引领,着重聚焦新能源产品,加大在光伏和逆电两大领域的相关半导体产品布局。

全球芯片荒伊始,汽车领域成为最先波及的重灾区之一。随着大量资本的涌入,车规级芯片的发展也受到业界的广泛关注。由于涉及人身安全问题,相较于传统工业级芯片,车规级芯片对于可靠性及安全性的要求也更高,需要经过多重严苛的认证、测试流程。基于车规级芯片的特性,产品需要漫长的过程进行沉淀,因此在车规级芯片上福斯特半导体也想先行一步,充分打磨制造的工艺,为客户、市场提供优质的产品。

今年是十四五的开局之年,加速半导体国产化替代多次载入政府报告中。提高半导体国产化率,增强国内半导体供应链自主可控能力不再只是泛泛而谈,而是逐渐形成我国的战略性目标。国产替代浪潮下,本土半导体企业乘势崛起。

李赫认为,国产替代是强国必行之路。当下各个市场、各个领域用到的国产芯片形势逐渐明朗,这对国内半导体企业来说是利好消息。在某些行业里,国产半导体基本上可实现80%的替代,但在高端和智能化的工业化产品上,国产替代还需要一定的过程,尤其是核心的技术元件需要加大攻关。

此外,李赫坦言,半导体国产替代还需要跨越量产化到市场化的鸿沟。客户考量国产替代最重要的核心因素就是半导体的稳定性,这也涉及到每个企业的内功修的够不够。半导体企业应扎实做好产品,宁可步子放慢一点,把产品做稳定,真正投入使用并获得认可才算真正实现国产替代。

今年3月,福斯特集团安徽封装厂在2021中国国际半导体封测大会中荣获2020-2021中国半导体最具发展潜力奖;6月21日,在“庆祝建党100周年暨“十四五”高质量发展大会”上,福斯特集团旗下封测工厂龙芯微荣获“经济发展突出贡献奖”。秉承“品质优良,客户至上”为原则,福斯特半导体致力于做到行业领先、为中国半导体工业的发展做出贡献。

一场新时代革命正在被书写,未来半导体的国产替代市场上,我们一同期待,福斯特半导体乘风破浪、榜上留名。