封装测试_慧聪电子网

为应对电动汽车市场的日益激烈的竞争，大众汽车集团可能会放弃其“在2029年前不裁员”的承诺，并考虑在其87年的历史上首次关闭德国工厂，以进一步削减成本……综合CNN、彭博社和法新社报道，为了应对电动汽车制造商的[详细]

2024-09-04 09:30 分类：制造

2024-08-23 09:07 分类：设计技术

新封装提供了更高的功率输出、便于光学检查、节省了系统成本，并提高了可靠性2024 年 6 月 4 日英国剑桥 - 无晶圆厂环保科技半导体公司 Cambridge GaN Devices (CGD) 开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更[详细]

2024-06-04 19:35 分类：企业动态

这是迄今为止市场上最小的 SIP 高压舌簧继电器，具有 5kV 隔离能力，PCB 面积仅为之前同类产品的 1/6。[详细]

2024-02-01 09:18 分类：企业动态

01 前言芯片封装测试在确保芯片的质量、性能和可靠性方面起着至关重要的作用。随着全球半导体产业链可能迎来重构，封测作为国内半导体最为成熟的一环，国产替代将是必然趋势。因此，芯片封装测试在保障产品质量、提[详细]

2024-01-18 16:53 分类：封装测试

新推出的氮化镓场效应晶体管可作为原始设计选项或碳化硅（SiC）替代器件加利福尼亚州戈莱塔 – 2024 年 1 月 17 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商 Transphorm, Inc.（纳斯达克：TGAN）今日宣布推出两款[详细]

2024-01-18 14:29 分类：企业动态

Weltrend新参考设计表明，拥有成本优势的SuperGaN SiP IC，适用于65瓦和100瓦适配器，为客户带来规模经济以及无与伦比的氮化镓稳健性 2023 年 12 月 28 日 — 全球领先的氮化镓（GaN）功率半导体供应商Tr[详细]

2023-12-29 09:47 分类：企业动态

新推出器件是业界首款采用顶部散热的 TOLT 氮化镓晶体管，扩展Transphorm多样化的产品封装组合加利福尼亚州戈莱塔 – 2023 年 11 月 29 日－代表着下一代电源系统未来的，氮化镓（GaN）功率半导体的全球领先[详细]

2023-12-01 09:14 分类：企业动态

2023年11月15日，位于荷兰奈梅亨ITEC的ADAT3 XF Tagliner刷新了业内嵌体贴片机的最高速度和最高精度贴装记录。该贴片机每小时可贴装48,000颗产品，而位置精度和旋转精度优于9微米和0.67°，在1 Σ ，相较其他贴片设[详细]

2023-11-15 09:06 分类：企业动态

2023年，AIGC在AI领域绝对是高频词汇而GPU、车规级芯片、第三代半导体Chiplet、3D IC、RISC-V等关键词也在电子行业上游频频出圈在下一轮市场上升周期到来之前，企业如何把脉行业驱动增长方向？实现穿越周期的可持续发[详细]

2023-08-04 11:34 分类：展会嘉年华

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