封装测试
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MMI公布2022年EMS供应商50强
2023 年 4 月 9 日,加利福尼亚州内华达城 - Manufacturing Market Insider ( MMI ) 宣布全球前 50 家[详细]
2023-04-14 20:05 分类:封装测试 -
DUV光刻机将受限?荷兰拟对华实施半导体出口新限制
荷兰政府在当地时间周三表示,计划对半导体技术出口实施新的限制以保护国家安全,加入美国遏制对华芯片出口的行列。[详细]
2023-03-10 19:29 分类:封装测试 -
ASML指控前雇员窃取数据
光刻机巨头ASML日前披露,其一名中国籍前雇员可能窃取了有关其专有技术的数据,公司可能会因此违反出口管制,但没有具体说明被窃取的是哪类数据...[详细]
2023-02-17 18:40 分类:制造 -
传高通2023年将下调中低端手机SoC芯片
近日,据外媒援引消息人士透露,高通有可能在2023年降低其入门级和中端的骁龙手机处理器芯片的价格,包括400和600系列。[详细]
2023-01-06 19:13 分类:封装测试 -
扇出型板级封装FOPLP市场空间前景大
根据Yole Developpement最新的数据,2020年至2026年,先进封装市场复合年增长率约为7.9%。到2025年,该市场营收就将突破420亿美元,这几乎是传统封装市场预期增长率(2.2%)的三倍。其中,2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片封[详细]
2022-12-14 15:17 分类:封装测试 -
在高级封装中解决散热问题
当热量成为系统问题时,需要尽早解决。 从数字手表到数据中心,热量已成为各种形式的半导体的主要关注点,并且在热量特别难以消散的高级节点和高级封装中,它正成为一个更大的问题。[详细]
2022-10-12 16:41 分类:封装测试 -
晶圆厂杀入,与OSAT竞逐先进封装
2021 年,Advanced Packing (先进封装,以下简称AP)市场占整个集成电路 (IC) 封装市场的 44%。在大趋势的推动下,AP[详细]
2022-09-21 19:07 分类:封装测试 -
IPO | 燕东微电子科创板首发上会通过,主营芯片设计、晶圆制造和封装测试业务
8月30日,北京燕东微电子股份有限公司(简称“燕东微”)将在科创板首发上会通过,保荐机构为中信建投证券股份有限公司。本次IPO,燕东微拟发行的股票数量不超过17986.56万股,拟募集资金40亿元,其中30亿元用于“基于[详细]
2022-09-02 18:16 分类:封装测试 -
创“芯”成就未来,实干树立民族标杆——专访福斯特半导体李赫|匠企说
自去年以来,电子行业芯事重重。一方面,受疫情等多重因素导致的全球芯片荒冲击下,产业链发展面临着不小的挑战;另一方面,物联网、新能源等市场的蓬勃发展以及政策春风带来的催化剂,正为下游行业发展带来发展机遇。机遇[详细]
2021-10-11 16:24 分类:福斯特