封装测试_慧聪电子网

现可提供具备高效开关和低尖峰特性的LFPAK56和LFPAK88封装奈梅亨，2023年6月21日：基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布扩充NextPower 80/100 V MOSFET产品组合的封装系列。此前该产品组合仅提供LFPA[详细]

2023-06-21 09:05 分类：封装测试

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出采用S-VSON4T封装的光继电器——“TLP3476S”，其导通时间与东芝当前产品TLP3475S相比缩短了一半。该产品于今日开始支持批量出货。[详细]

2023-05-29 13:54 分类：科技新品

据台媒报道，三星晶圆代工业务同时面临出货萎缩与客户下单减量的压力，不得不降价与其他晶圆厂抢单。[详细]

2023-04-19 14:40 分类：制造

2023 年 4 月 9 日，加利福尼亚州内华达城 - Manufacturing Market Insider ( MMI ) 宣布全球前 50 家[详细]

2023-04-14 20:05 分类：封装测试

荷兰政府在当地时间周三表示，计划对半导体技术出口实施新的限制以保护国家安全，加入美国遏制对华芯片出口的行列。[详细]

2023-03-10 19:29 分类：封装测试

光刻机巨头ASML日前披露，其一名中国籍前雇员可能窃取了有关其专有技术的数据，公司可能会因此违反出口管制，但没有具体说明被窃取的是哪类数据...[详细]

2023-02-17 18:40 分类：制造

近日，据外媒援引消息人士透露，高通有可能在2023年降低其入门级和中端的骁龙手机处理器芯片的价格，包括400和600系列。[详细]

2023-01-06 19:13 分类：封装测试

国际电子商情讯综合多家媒体报道，各国际车厂改变了传统供应链模式，选择直接对接晶圆代工厂。[详细]

2022-12-28 18:07 分类：封装测试

根据Yole Developpement最新的数据，2020年至2026年，先进封装市场复合年增长率约为7.9%。到2025年，该市场营收就将突破420亿美元，这几乎是传统封装市场预期增长率(2.2%)的三倍。其中，2.5D/3D堆叠IC、嵌入式芯片封[详细]

2022-12-14 15:17 分类：封装测试

当热量成为系统问题时，需要尽早解决。从数字手表到数据中心，热量已成为各种形式的半导体的主要关注点，并且在热量特别难以消散的高级节点和高级封装中，它正成为一个更大的问题。[详细]

2022-10-12 16:41 分类：封装测试

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