封装测试

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晶圆厂杀入，与OSAT竞逐先进封装

2021 年，Advanced Packing (先进封装，以下简称AP)市场占整个集成电路 (IC) 封装市场的 44%。在大趋势的推动下，AP[详细]

2022-09-21 19:07 分类：封装测试
IPO | 燕东微电子科创板首发上会通过，主营芯片设计、晶圆制造和封装测试业务

8月30日，北京燕东微电子股份有限公司(简称“燕东微”)将在科创板首发上会通过，保荐机构为中信建投证券股份有限公司。本次IPO，燕东微拟发行的股票数量不超过17986.56万股，拟募集资金40亿元，其中30亿元用于“基于[详细]

2022-09-02 18:16 分类：封装测试
创“芯”成就未来,实干树立民族标杆——专访福斯特半导体李赫|匠企说

自去年以来,电子行业芯事重重。一方面,受疫情等多重因素导致的全球芯片荒冲击下,产业链发展面临着不小的挑战;另一方面,物联网、新能源等市场的蓬勃发展以及政策春风带来的催化剂,正为下游行业发展带来发展机遇。机遇[详细]

2021-10-11 16:24 分类：福斯特
小米投资芯德半导体，后者从事中高端产品封装设计等

8月30日消息,企查查APP显示,江苏芯德半导体科技有限公司发生工商变更,新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)等多名股东,同时公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元人民币,增幅为14.75%。[详细]

2021-08-30 11:41 分类：封装测试
半导体芯片设计-晶圆代工-封测三部曲产业链

一、芯片设计集成电路是电子信息产业的基石,而IC设计作为集成电路产业链上游,是最具发展活力和创新的重要环节,具有高投入、高风险、高产出的特点。近年来中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用[详细]

2021-08-17 13:39 分类：半导体专栏
华锝先进半导体项目落户苏州高新，建立MEMS声学传感器封测基地

苏州高新区与华锝先进半导体（苏州）有限公司签约，华锝先进半导体项目落户苏州高新区。苏州高新区发布消息显示，华锝先进半导体（苏州）有限公司由国内半导体业ＭＥＭＳ传感技术领军企业华景传感科技有限公司和国内[详细]

2021-07-01 17:51 分类：MEMS/传感技术
电子社策划出版大型“集成电路系列丛书”——“集成电路系列丛书•封装测试卷”首批出版合同在江阴签约

由我国著名微电子技术专家、中国科学院院士王阳元教授担纲主编，联络我国集成电路产业领域各路精英参与编撰，电子工业出版社负责编辑出版、计划出版１２卷６０余册的大型“集成电路系列丛书”（以下简称“丛书”），[详细]

2021-06-04 17:47 分类：封装测试
封装测试大厂京元电子发生移工宿舍群聚感染

６月３日消息，封装测试大厂京元电子发生移工宿舍群聚感染，县府匡列相关接触者进行采检，今天下午初步采检结果又有２６人呈现阳性，加上已公布的１３名确诊者，京元移工宿舍群聚案初估已有３９人染疫，县府表示已请[详细]

2021-06-04 17:15 分类：封装测试
第8代酷睿处理器产能不足英特尔规划成都厂加入封装测试

半导体大厂英特尔（Intel）在一个多月前已经推出了桌上型版本的第8代Coffee Lake架构酷睿处理器，性能号称比上一代平均提升30%到40%。不过，这样的性能提升却不是每个玩家都能享受的到。因为市场上普遍缺货的关系，使[详细]

2017-11-22 11:25 分类：行业芯闻
注册资本7亿元！通富微电与厦门半导体成立合资公司

8月17日，通富微电子股份有限公司(以下简称“通富微电”)发布公告称，计划与厦门半导体投资集团有限公司(以下简称“厦门投资集团”)以货币的形式共同出资，在厦门市海沧区投资项目公司—厦门通富微电子有限公司(暂定[详细]

2017-08-18 10:10 分类：行业芯闻