在经历2023年下半年以来的触底反弹后，全球半导体市场正持续呈现周期回升迹象。

近期，全球半导体销售持续呈现向好态势，SIA最新将今年全球半导体规模增速由13.1%上调至15.8%。但从各细分龙头原厂财报披露信息看，AI龙头英伟达营收和利润再创新高，但部分领域增长远不如预期，未来市场又将呈现什么样的走势？

01、上半年财季出炉，行业波动趋势明显

从上半年增长走势看，全球半导体仍持续回升中，但季度增长呈现幅波动。其中，2024Q2全球半导体行业头部供应商营收增长放缓，净利润和毛利维持稳定。

具体看，上游EDA/IP需求回升明显，材料端库存风险仍较高，设备方面需求增长稳定，制造环节成熟制程和先进制程分化持续，封测订单和产能回升明显，元器件设计方面AI、存储及MLCC增长强劲。

资料来源：各公司财报及预测、Wind、芯八哥整理

从营收和净利润增速看，以英伟达为代表AI芯片厂商营收及净利润增长屡创新高，三星、SK海力士等存储龙头厂商利润大幅改善，AMD为代表PC和数据中心厂商营收持续回升，村田为代表的高端MLCC增长强劲，长电科技等封测厂商订单改善显著。值得关注的是， TI和ADI为代表模拟厂商增长低迷，英飞凌和ST为代表的车规半导体厂商降幅较大，汽车和工业需求低迷延续。

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根据对头部厂商平均营收和净利润增速走势看，2024Q2全球半导体营收有所下降，净利润持续上升，显示当前行业虽有波动但预期良好。

最新头部厂商平均营收和净利润走势图（单位：%）

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从库存走势看，2024Q1厂商平均库存小幅上升，但Q2降幅明显，行业库存持续回落伴随一定波动，行业短期波动风险仍存在。

最新全球头部厂商平均库存走势

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总的来看，2024H1全球半导体行业持续回升，但库存去化持续，终端需求不如预期，行业波动调整风险仍存。

02、EDA/IP：订单需求回升，客户库存改善

EDA/IP行业头部厂商增长与半导体销售呈现一定正相关性，上半年主要厂商营收波动较小，客户订单需求持续回升。

EDA龙头和IP第二厂商SYNOPSYS财报看，其上半年订单回升态势明显，AI相关需求增长较快，营收和净利润增长强劲。IP头部厂商ARM财报显示，AI、智能手机、PC等营收快速增长，工业、物联网和网络等部分下游库存偏高、需求较弱。中国IP头部厂商芯原股份表示，2024Q2公司营收显著改善，新签订单情况良好，在手订单保持高位。

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03、材料：客户库存较高，需求疲软持续

2024Q2，以硅晶圆为代表的半导体材料需求比去年同期下调明显，市场复苏相对疲软。其中，先进制程（12英寸硅晶圆）触底回升，成熟工艺产品库存较高。

全球硅晶圆龙头厂商信越化学表示，2024Q2硅晶圆需求同比下降，但环比改善，预计12英寸硅晶圆需求受AI推动逐季提升，8英寸（成熟制程位置）延续低迷。SUMCO（日本胜高）认为，逻辑IC和存储器需求触底回升，成熟制程品类库存恢复到正常水平尚需时日。环球晶圆财报显示，由于客户去化库存的速度比预期慢，或无法达成原订今年营收较去年持平或小增的目标。

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04、设备：存储相关需求强劲，行业扩产或至2025年

根据头部厂商最新信息梳理， HBM、逻辑代工及DRAM/NAND相关存储设备需求增长明显，2024年全球半导体设备需求回升预期明确。

光刻机龙头ASML财报显示，2024Q2公司新签订单56亿欧元，同比+56%/环比+281%；其中中国大陆收入23.3亿欧元，同比+73%/环比+20%，占比高达49%。晶圆处理设备龙头AMAT受存储芯片设备的强力拉动，上半年总营收以134.3亿美元超ASML登顶全球第一。KLA表示下半年设备需求优于上半年，但真正的扩产需求将来自2025年。中国半导体设备龙头厂商北方华创财报显示，受益于工艺覆盖度和市占率提升，公司单季盈利能力创新高。

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05、元器件设计：AI/存储增长强劲，高端MLCC需求回升

当前，以GPU/HBM为代表的AI核心芯片供不应求延续，CPU/手机SoC等消费电子订单需求弱势复苏，MCU、功率器件及模拟等汽车、工业相关需求低迷，MLCC需求快速增长。

具体看，Intel和AMD等PC相关订单增长相对低迷，高通和联发科对于手机市场增长维持低速预期。英伟达、AMD在GPU领域订单增长强劲，其中英伟达最新财季营收突破300亿美元，数据中心业务达263亿美元，同比增长154%，远超预期；同时，AMD不断上调全年数据中心GPU营收预期；但需要关注是，英伟达最新B系列产品或因技术和良率等问题延迟交付或对供应链有一定影响，此外英伟达对于Q3营收预期相对保守，后续AI增长或有放缓风险。存储三大厂商对于存储价格和需求回升预期乐观，HBM为代表高端品类加速扩产，订单火热；旺宏和兆易创新等利基型存储产品供需逐步平衡，但价格竞争激烈。车规芯片龙头英飞凌最新财季表示汽车和工业需求低于预期，但对于中国汽车市场需求持看好态度。模拟龙头TI和ADI最新财报显示，模拟芯片需求需求存在不确定性，汽车和工业订单需求低迷延续，其同样看好中国市场增长，也提及中国模拟市场竞争愈发激烈，未来价格战或将持续。被动件方面，行业龙头村田最新财季提及加速扩产汽车MLCC等高端品类，看好汽车和AI相关应用领域电感产品市状回暖。

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06、代工：先进制程快速增长，终端需求复苏或延后

先进制程和部分特色工艺产能和价格逐步回升，成熟制程价格承压明显，汽车和工业相关订单未见改善。

台积电表示客户对AI和高阶智能手机需求强劲，2025年3nm/5nm芯片涨价8%。联电表示未看到市场强劲反弹，汽车需求复苏或延续至2025年。中芯国际财报显示其价格承压明显，消费电子订单需求回升。格芯表示收购主要客户仍专注于降低库存。世界先进则认为终端消费需求较为保守。

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07、封测：订单和产能回升明显，下半年展望乐观

上半年，封测行业订单增长明显，产能利用率快速回升，AI、高端消费电子等先进封测需求快速增长。

其中，封测龙头日月光表示下半年为封测旺季，预计2025年AI需求会比2024年更为旺盛。安靠预计2024Q3产能利用率会有所提高，但汽车和工业市场的复苏速度低于预期。通富微电财报显示2024H1产能利用率提升，营收增幅明显。

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写在最后

综上，全球半导体及终端需求向好预期明确，SIA最近将2024年全球半导体销售额预测从此前13.1%上调至15.8%，但过渡期的波动调整或延长，其中变化波动仍需要关注。芯八哥建议，下半年重点把握AI相关接口、网通及存储等商机，关注IoT、智能手机等消费电子需求增长，谨慎评估工业和汽车需求风险。

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