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  • 先楫半导体HPM6E8Y,重构机器人关节“芯”范式

    5月13日,上海先楫半导体科技有限公司(以下简称“先楫半导体”)凭借其HPM6E8Y系列MCU,在2025年松山湖中国IC创新高峰论坛上展现了国产芯片在机器人领域的突破性进展,为行业提供了“高集成、强实时、多轴协同”的一[详细]

    2025-05-16 11:08 分类:MCU

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