近日，廊坊高新技术产业开发区举行项目集中签约仪式，总投资30亿元的TCL电子信息及半导体材料产业集群基地正式落户廊坊。

今年以来，TCL布局半导体材料的脚步加快。本月内，除了官宣在廊坊投资30亿元，TCL还官宣了另一投资额为30亿元的TCL惠州电子信息产业基地项目。据了解，惠州项目将围绕半导体显示及材料、新能源、智能终端、消费类电子、工业互联网等重点产业发展方向，形成电子信息企业集聚培育的承接带，目标是建设成为集研发设计、智能制造、智能仓储及智慧物流为一体的高端电子信息产业基地。

TCL科技此前曾表示，要推进半导体显示产业的纵向延伸和横向整合，加速在基础材料、下一代显示材料，以及新型工艺制程中的关键设备等领域的布局。

对于此次TCL投资30亿元落户廊坊的产业布局，行业专家表示，在地理位置上，廊坊处于京津冀协同发展的核心区域，优势明显。TCL廊坊半导体材料项目落地后有利于与天津TCL已有半导体材料业务产生产业协同效应。

据了解，去年TCL科技以125亿元获得位于天津市中环集团100%股权。据了解，中环集团旗下一家上市公司——中环股份以新能源材料(光伏)以及半导体(硅片)为主要业务。产业人士透露，全球半导体器件衬底材料中硅占比高达95%，而中环股份正是国内的半导体龙头企业之一。中环股份总经理沈浩平透露，在TCL的赋能下，中环未来争取8英寸硅片做到全球前三，12英寸单晶硅片进入全球前五。