受疫情影响，作为全球第 一大智能手机厂商的三星已经开始大幅度减少手机等产品的零部件订单。

零部件三星智能手机苹果OLED 2020-04-29 11:08

指纹辨识IC大厂神盾出货报捷，光学指纹辨识IC已切入华为5G新机供应链，包括荣耀以及Nova7Pro系列，可望降低汇顶瓜分三星订单的冲击。

华为5G指纹识别供应链 2020-04-29 11:04

知名电子制造服务研究机构MMI发布了最新的2020年全球50大EMS代工厂榜单。MMI是100％致力于合约制造和EMS行业的时事通讯及调研机构，在通过对全球100多家最大的EMS公司进行年度调查后，然后排名制表。

EMS代工厂和硕比亚迪电子50强榜单富士康 2020-04-28 09:48

晶圆代工龙头台积电针对先进封装打造的晶圆级系统整合技术（WLSI）平台，透过导线互连间距密度和系统尺寸上持续升级，发展出创新的晶圆级封装技术系统整合芯片（TSMC-SoIC），除了延续及整合现有整合型扇出（InFO）及

封装技术台积电 2020-04-28 09:43

由counterpoint公布的数据显示，2019年全球前五大手机芯片企业分别是高通、联发科、三星、苹果和华为海思，其中仅有三星和华为海思取得了增长，其他手机芯片企业均出现了下滑。

联发科OPPO高通小米 2020-04-28 09:42

对于使用哪种类型的智能手机技术来追踪新型冠状病毒感染趋势，德国改变了自己立场。

谷歌德国追踪智能手机苹果 2020-04-28 09:37

近年来，在人工智能、5G时代来临下，数据需求量暴增，随着摩尔定律持续向下微缩，半导体业者加大对新兴存储的研发与投资力道，开始寻求成本更佳、速度更快、效能更好的储存解决方案。

存储概念DRAMMRAM5G嵌入式存储器 2020-04-28 09:32

据悉，华进半导体的“一种TSV露头工艺”专利获得第二十一届中国专利奖银奖，此外，还获得了第十一届江苏省专利项目优秀奖、第十一届无锡市专利奖优秀奖。该技术成功打破了专利壁垒，突破了国外对2.5D集成的技术垄断。

集成电路集成封装技术TSV半导体封测中心TSV技术华进 2020-04-28 09:30