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作为全球芯片代工龙头的台积电,相关动态一出便成为业界广泛关注的焦点,一举一动都将引发市场波动。近日,台积电首度迎来大幅调涨代工价格且即日生效的消息震撼半导体界。据报道,台积电将于明年一季度起调涨晶圆代工报价,7nm以下先进制程预计调涨10%,16nm以上的成熟制程调涨10%-20%。多家芯片设计企业证实收到台积电邮。

尽管台积电不是“炒芯”源头,但代工大厂涨价,相应的芯片制造供应链也将随之提高价格,这或将引发供应链产生的一系列连锁反应。有业内人士称,受芯片供给失衡影响,不少的芯片封测试厂商都在酝酿涨价策略。

果不其然,在台积电宣布涨价过后,包括联电、三星在内的头部芯片代工厂也基本确定将于今年四季度上调晶圆代工服务报价。同时,芯片代工涨价将直接影响芯片及下游消费电子价格。据外媒报道,高通、联发科、苹果等诸多厂商为应对不断增加芯片研发成本,也将在今年下半年芯片进行超两位数的定价增长。

由此看来,大厂台积电带来的连锁反应或将掀起新一轮“涨价潮”。“芯荒”自2020年底开始便在全球蔓延,现在仍在加剧。当下,现有的芯片原材料供应在高强度的需求下显得捉襟见肘,由此带来的供应链价格上涨得以预见。但面对目前全球性的涨价以及芯片行业存在的垄断现状,下游企业根本没有议价权,任人宰割。但谁也不想做亏本生意,到头来买单的还将是消费者。

大厂效应,供应链涨价趋势已定

台积电的涨价并非空穴来风,尽管此前无明显提及涨价,但从年初通过取消相关折扣的方式也被业界称为变相涨价。与此同时,联电、中芯国际在内的芯片代工厂商也纷纷“跟风”上调了价格。

继本次台积电上调代工价之后,越来越多芯片企业加入新一轮涨价大军队伍。

8月31日,韩国晶圆代工厂商Key Foundry和三星宣布9月开始将将代工价格提高15%-20%不等,具体的价格涨幅取决于客户的订单量、芯片种类及合同期限等,新价格将在4至5个月后正式生效,此前有报道称,在8月底,三星已将改、涨价方案通知相关供应商,并获得客户同意签订新的合同。

今年以来,联电两度上修全年ASP增幅,成熟产能持续供不应求,由同比增长10%调高至10%-13%,订单能见度达2022年底。8月27日,据韩媒报道,联电已通知客户,9月起提高报价,今年11月起将进行部分代工服务报价的调涨,平均涨幅将达到一成,部分智能手机AP产能还将外包。此前,《经济日报》依据联电通知称,四季度联电涨价具体为,驱动芯片涨幅为10%-15%,特殊高压制程涨幅为10%以上,另外消费级芯片涨幅为5%-10%。另外,2022年第一季度涨价仍将持续。

代工厂调涨价格,首当其冲受到影响的当属芯片设计企业。芯片代工涨价直接影响芯片价格,这也意味着包括联发科、高通、苹果在内的诸多芯片厂商芯片研发成本将大幅度提高。业内人士称,为应对涨价不断升级的晶圆成本,接下来,业内人士称,全球的芯片价格将出现超过两位数增长。高通和联发科等厂商将在今年下半年调整芯片定价,IC设计厂伟诠决定10月调涨产品售价15%,松翰也将涨价局势进行评估。

当下,芯片短缺波及范围广,随着制造、生产上的成本增加,下游电子终端厂商的成本压力也增大,汽车、手机、电脑、处理器等终端电子产品厂商为防止造成亏损,紧随其后助推一波涨价无可避免。

涨潮来袭,谁买单?

眼看全球半导体芯片市场进一步涨价不可避免,那么涨价背后,谁是受益者?谁来为涨价买单?

随着智能化、数字化升级;5G通信建设;智能家居、家电兴起、智能汽车产业蓬勃发展,芯片需求广泛,芯片应用范围也逐渐拓宽。加之全球疫情不稳定,给芯片产业带来较多变数。在供应需求范围不断加大,产能又持续紧张的情况下,当下芯片产业困境随之凸显。

为应对芯片短缺,台积电、三星等芯片代工厂纷纷加大产能、建厂扩产,供应各行业,企业发展也迎来利好。就台积电而言,今年二季度台积电营收为133 亿美元,同比增长20%。甚至近期台积电市值高达6247.15亿美元,登顶亚洲企业市值排行榜。其他代工厂商也在缺芯期间赚的盆满钵满。

尽管外界对台积电涨价的原因中也提及,涨价一部分原因是为了填补产能扩建的成本,但由此看来,芯片涨价对代工厂来说,影响的程度较小,几乎没有受到损失。同时,凭借其大厂地位及下游紧张局面,提高产能自然就有客户来买单。

同时针对业界关注的2023年半导体实况或将反转,晶圆代工厂商也想好了万全之策。8月30日,据台媒报道,知情人士透露,联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂要求部分IC设计客户签订“保价保量”合约,即在合约期限内,在双方约定的价格如实履约投下约定的晶圆数量,即无论市况如何变化,价格、下单量都按照合约走。同时,合约以今年第4季最新调整后的报价为合约价格标准,合约期间刚好跨过市况可能反转的2023年。

晶圆代工厂想透过锁住价格来确保一旦市况转弱,仍能保证自身获利,这一“老狐狸”行为有可以体现出芯片涨价对代工厂商来说,不在于赚不赚,只在于赚多少。

代工厂不受影响,那么芯片设计、制造厂商接棒?答案也是非然。

近日,知名芯片制造商英飞凌表示,受压于生产成本上升,企业将不得不调高芯片价格,还强调过低的交易价会降低厂商扩产意愿。同时,英飞凌芯片并非100%自制,企业需要转嫁这些成本,英飞凌CEO Ploss表示,这一时期大幅增加的生产成本需要转嫁给客户。

目前,芯片设计市场大多数份额归于高通、华为海思、苹果、联发科等,对芯片价格也具有较高的定价权,以价格战抢夺市场的概率不大。从高通、联发科披露的2021年季度财报中,其营收和利润都呈现大幅度增长。由此看来,尽管晶圆代工厂涨价,导致高通、联发科受牵连,带来一定压力,但显然,芯片公司成本压力一定程度上转向下游终端企业。

尽管,晶圆代工厂涨价给芯片厂商带来压力,为保证自身企业营收利润,下游设备厂商自然也不断承受经济压力,谁都不想为涨价买单,最终这些压力将转嫁到没有选择只能惨遭剥削的消费者身上。

总结

当下,台积电、三星、联电等代工厂陆续调涨升报价,市场涨价盛况空前,同时得以窥见各大厂正积极转嫁半导体材料上扬的生产压力。看似是供应链阶层之间的明争暗斗,最终受伤的还是消费者。随着压力“下沉”,或将推升一系列电子产品售价持续高走。

供需失衡,价格相应调涨为维持产业链稳定的普遍规律。但缺货时日已长,依托涨价来打破全球缺芯这一局面显然不可取。全球半导体市场长期处于相对垄断状态,市场话事权过于集中。解决缺芯问题,除了需要维持稳定的市场价格秩序,更离不开更多芯片企业的加入及产业链长期的努力。