泡沫破灭，轰轰烈烈的半导体领域陆续出现淘汰者。

过去两年中国有关部门掀起了芯片企业建设热潮，旨在加快完成半导体自给自足的目标。

数据显示，2020年中国成立了23100家半导体相关企业，同比增长173.76%；2021年又新增4.74万家芯片公司。

但今年以来，市场上开始出现超级大反转，浩浩荡荡的中国芯片创业大潮波涛涌动，一大批企业正在倒下。

据企查查最新数据显示，2017-2021年，中国吊销、注销芯片相关企业分别为461家、715家、1294家、1397家、3420家。仅2022年1~8月期间，注册名称、品牌包含“芯”字的实体企业当中，高达3470家企业办理注销登记，直接赶超往年全年数量。

业内人士分析，这波芯片业倒闭潮凸显国内因为抗疫封城而摇摇欲坠的经济和疲弱的消费信心，加上中美关系益发紧张，也让半导体产业面临巨大的压力。

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此外，研究机构PitchBook9月6日发布的《2022年上半年大中华区风险投资报告》报告表明，2022年上半年，大中华区风险投资活动大幅下降，前六个月总额仅为286亿美元，同比减少了近50%。主要原因是监管、供应链问题和宏观经济挑战。

数据之大、速度之快让人瞠目结舌。然而泡沫破灭，回归本质，中国市场是否真的需要那么多芯片公司，如何筑硬实力撑起中国半导体未来值得业界深思。

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寒气传到半导体多个领域

伴随国内芯片赛道热度骤然提升，2020、2021 两年间，国内芯片半导体产业年均融资事件超过300起，额度超过2000 亿元。2022年上半年芯片投融资交易共有 318 起，金额接近 800 亿。

8月初，国内半导体投资领域还掀起一场反腐风暴，大基金相关人员陆续被查；资本市场，半导体芯片ETF在过去6个月下跌了17.99%；中科蓝讯、唯捷创芯等企业上市即破发，市值蒸发合计超过百亿。

寒潮传递到一级市场，曾经一度融资2亿的诺领科技更是被证实倒闭。业内人士分析，诺领科技面临倒闭的核心原因，主要是其同质化产品制造假的需求，团队中缺少能够指挥大局的人物和关键性投资人，以及高价从同行挖人，导致成本快速升高，没有资金用于芯片当中。

此外，据研究机构PitchBook报告显示，2021年，美国投资者在中国 AI 行业参与115笔交易，总额达98亿美元，创2017年以来的最高水平，而芯片半导体领域投资达28.2亿美元。但到了2022年，美国风投在中国芯片半导体领域的投资额仅为8亿美元（截至6月17日）。

这意味着，随着拜登政府对中国芯片半导体领域的打压，以及更严格控制美元基金投资流向中国科技行业，加上全球经济增长放缓导致科技股大跌，让美国对中国风险投资的兴趣，从高增长反弹到低规模。

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据悉，8月已披露融资事件的融资总额合计约61.46亿元，较上月86.55亿元减少28.99%。

相比前两年半导体行业的投资“热”，如今一级市场芯片半导体投融资节奏在放缓，企业估值在缩水，真实的市场需求在下降，“芯片倒在C轮”的说法甚嚣尘上。

当有人提出半导体投资大面积降温非头部的创业项目开始面临融资困难，半导体公司倒在B轮、C轮的时候，这场轰轰烈烈的半导体淘汰赛上，起跑线同样挤满了密密麻麻的参赛选手。

在国产化赛道上，大多数初创芯片企业打着国产化的名头，却“挂羊头卖狗肉”。

不少企业为了更快“研发”芯片，会选择直接购买相应的IP，甚至直接借用国外MCU厂商IP仅仅做了一些修修补补，一旦离开海外巨头的IP就难以运转。另外，芯片企业研发投入动辄几十亿几百亿的支出，金额巨大成为业内共识，即使有些中国企业拥有巨额的融资资金，也熬不到出头。

受益于当时半导体市场的火热，号称“中国电子第一街”的华强北，近年来又诞生了一堆造富神话。不少华强北做芯片、显卡生意的玩家赚得盆满钵满，更有人表示半年赚了一套房。疯狂的市场，吸引了更多人前去追梦，如今形势却已然逆转。

IDC称，今年第二季度，全球智能手机出货量同比下滑8.7%，制造商已削减今年订单，其中中国供应商削减幅度最大。

由于市场疲软，许多去年疯涨的芯片都在大幅的跌价。个别型号的芯片价格跌幅超过80%，不少高价囤货的商家都砸在手里，价格疯狂缩水，华强北血亏清货，部分卖家甚至弃店离场。

02

芯片人才领域依旧火热

与芯片企业倒闭潮形成鲜明的对比的是芯片/半导体人才领域的火热。

近两年，台积电、三星、AMD、中芯国际、英特尔等半导体大厂纷纷制订扩产计划闻风而动的互联网大厂也入局自研芯片，增添了相关岗位的空缺。

中国作为目前全球需求最大的半导体市场，但因半导体制造能力薄弱，对外依赖度高，进口集成电路数量远大于出口数量，高端芯片大多来自国外。尽管我国芯片行业一直在探索中，但与同期国外和中国台湾的技术相比，差距尽显。

与此同时，我国高技术产业战略崛起也不断受到美国打压遏制。

2020年12月18日，美国商务部工业和安全局（BIS）将中芯国际列到实体清单中，限制10nm及以下制程发展。

今年8月9日，拜登签署《2022芯片与科技法案》，预计500亿美元将用于补贴半导体芯片生产和研发。其中，获得补助的半导体企业在未来十年中将禁止到中国大陆投资先进制程技术，不少国际半导体大厂被迫面临选边站。

想在芯片半导体领域上拿到话语权，则需要加快自研国产化进程，其中离不开芯片人才培养。

2021年，国内许多知名高校相继成立集成电路学院。目前，包括清华大学、北京大学、华中科技大学在内的14所高校出手弥补芯片人才短缺。为了尽快培养出色的芯片人才，不少企业也积极与高校展开项目合作和教学合作，对芯片人才进行定向培养。

除企业外，国家与地方政府相继出台了许多吸引集成电路产业人才的奖励政策，为当地引进人才、留住人才护航。

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如上海市对于满足申报条件的研发/制造人员，给予最高50万元的奖励；广州市对于满足申报条件的高端/技术人才，给予最高150万元的奖励等。在人才落户政策上，北京、上海、深圳、广州等地对于满足相关学历以及年龄的毕业生、满足相关条件的人才皆有相关落户措施等。

据人才解决方案公司翰德发布的《2022人才趋势报告》显示，2022年跳槽薪酬涨幅榜上，半导体行业薪水涨幅超过了50%，位居首位，高薪挖人更是成为普遍现象。

然而，芯片人才是否会同芯片短缺周期性变化？

半导体是一个技术密集型、资本密集型行业，需要很高的投入，见效慢。

半导体产业链各环节建设需要数理化、机械、材料、仪器、数学缺一不可，需要一大批高端人才，庞大投资和市场。尽管芯片短缺是受供需变化影响，但缺人并非一朝一夕，培养人出优秀的人才也非一蹴而就，未来对人才的需求将是持续的。

总结

跑赢下半场：

精细化提高整体水平

在国产化替代、缺芯的背景下，大量创业者的涌入，让集成电路产业积攒了大量的泡沫。大浪淘沙，企业的相继离场预示着粗放式的芯片创业时代已经过去了，对创业者和创业团队的要求将越来越高。

发展具有自主知识产权的高端芯片是国家战略，关系到能否解决“卡脖子”难题。目前，半导体人才紧张成为全球产业界的问题，为了留住人才，全球各大半导体公司都使出了浑身解数，展开人才争夺战。

我国的芯片行业起步相对较晚，存在众多短板也是不争的事实，奋起直追是必要的。芯片属于高技术含量的行业，仍同样需要去“虚火”，避免盲目的内卷与扎堆。

本文：慧聪电子网综合整理