全球半导体硅晶圆供应缺口持续扩大，近期业界传出硅晶圆龙头供应商信越半导体，已向台积电、联电提议签三年长约，以确保客户未来料源供货无虞，甚至信越透露包括英特尔(Intel)、GlobalFoundries(GF)两家美系半导体大厂，均已同意签长约，将这一波硅晶圆抢产能戏码推至高潮，但亦将让未来几年晶圆代工价格战火更剧烈。

半导体业者指出，过去硅晶圆厂亏损累累，不愿新增产能，近几年高端制程热潮崛起，对硅晶圆规格要求拉高，可提供10、7纳米规格硅晶圆的业者寥寥可数，让高端制程硅晶圆变成洛阳纸贵，加上全球疯狂扩产3DNANDFlash，以及大陆半导体12吋厂扩建潮，更让全球硅晶圆陷入疯狂缺货窘境，涨价潮从12吋硅晶圆蔓延至8、6吋硅晶圆，每季都有约10%涨幅。

目前硅晶圆最大供应商就是信越，业界透露近期信越终于发动攻势，对于全球主要半导体客户发出邀请函，信越强调将全力增加硅晶圆产能，但希望客户能以移动支持，签下三年的产能保障供货合约，并提出一定数量的产能和价格作保护。

半导体业者表示，台积电和联电已开始评估是否签此长约，且信越为让两家大厂点头，透露英特尔、GlobalFoundries已同意签约，这代表未来三年英特尔和GlobalFoundries将可掌握足够的硅晶圆来扩增高端制程，甚至发动价格战，引爆另一波抢夺晶圆代工市占战火。

信越将新增的产能主要是10、7、5纳米12吋硅晶圆产能，针对高端智能手机应用，放眼全球硅晶圆厂，其他供应大厂如Sumco、德国Wacher旗下Siltronic等，恐怕都没有本钱跟进，但未来不排除会效法信越签长约方式，来绑住主要客户。

未来三年若信越的硅晶圆主要产能，都被台积电、联电、英特尔、GlobalFoundries等大厂锁住，信越能提供其他半导体阵营、甚至是大陆半导体厂的产能将减少，恐让硅晶圆供给吃紧的时间点拉长，其他客户亦会追价争抢剩余的料源。

半导体业者指出，自从2016年第4季硅晶圆严重缺货以来，业界便在猜测谁会开出签长约的第一枪，结果如预期是由信越发动攻势，且时间点提前不少，代表这家龙头厂已看到未来几年硅晶圆缺口将持续扩大，并提前备战，进一步甩开竞争对手的追赶。