现如今，在芯片工艺市场上，三星和台积电两者之间的博弈愈发激烈。而据韩国每日经济新闻于12日的报道称，台积电已经打败了三星电子，抢走了高通公司的7纳米订单。报道指出，台积电在上次和三星抢夺高通10纳米工艺晶片订单失败后，便全力加速发展7纳米晶片技术。如今，据传美国无线晶片巨擘高通已经委托台积电生产7纳米晶片，台积电终于抢夺高通订单成功。

据韩国媒体称，台积电获得的高通下一代应用7纳米工艺处理器的订单，具体型号可能是骁龙840或者845处理器。该报道还指出，高通选择了台积电代工7纳米芯片，是因为目前三星的7纳米工艺制程不顺，开发7纳米制程技术的时间表延迟，目前三星启动的只是10纳米工艺小幅升级版的8纳米工艺研发。而台积电原就计划约在今年年底前推出7纳米晶片，2018年量产7纳米工艺。

在三星以及台积电两者之间，高通都分别曾经有过合作，如此前的14纳米和10纳米FinFET的骁龙820、821和835等都是由三星半导体代工，而高通骁龙808和810处理器则是由台积电代工。为了抢夺抢夺晶圆代工市场，三星在上个月更是宣布成立晶圆代工新部门，但如今失去了高通7纳米芯片这一大订单，却可能会阻碍三星试图扩展晶圆代工市场的脚步。尤其是据传台积电已经赢得了苹果下一代手机晶片的新订单，这或将给三星扩张晶圆代工市场的野心造成巨大打击。

业内人士指出，虽然三星在制程节点的进展速度上，确实领先于台积电，但是其封装、组装等后制程技术确实难以媲美台积电，尤其是台积电的先进封装技术，苹果行动装置能够更加轻薄也得益于台积电的封装技术。而三星，目前为止仍然没有类似的技术。而根据Benchlife今年分享的一份内部资料显示，三星之所以能在10纳米和14纳米工艺制程上抢下高通芯片代工订单，主要原因是三星敢于风险试产且按照成本报价收费，而台积电却是按照晶圆收费并且价格也略高，所以必须等待良率足够可控之后才敢接单。

而相比较于三星和台积电在芯片工艺制程上的激进，英特尔在新工艺制程上却要落后一点时间。日前，英特尔CEO柯再奇透露，首代7纳米工艺制程将会在10纳米出货2至3年之后亮相，换句话来说，英特尔的7纳米工艺保守估计是2021年开始量产，最快也要2020年才能开始量产了。

但是据英特尔表示，他们的14纳米工艺、10纳米工艺在技术上远比友商的要先进，为此，英特尔还提出了新的衡量半导体工艺的公式。而事实上，三星、台积电与英特尔的制程工艺还是有着比较大的差距，三星、台积电的工艺数字都经过了不同程度的“美化”。XX纳米工艺这个名词所代表的是线宽，虽然线宽越小，半导体就越小，晶体管也越小，制造工艺也越先进，但是一款半导体工艺的先进程度并不仅仅以线宽却决定，还有更细节的栅极距、鳍片间距等关键的决定性因素。以14纳米工艺制程为例，英特尔的14纳米工艺在这些关键指标上要比台积电和三星半导体好得多。

不过，即便英特尔和三星、台积电在先进制程的命名上有所争执，但是毫无疑问，三星和台积电在半导体工艺进展上确实是相较于英特尔挤牙膏似的工艺进展速度要快得多。从早期英特尔在半导体工艺上的一家独大，到如今的“三足鼎立”。现如今，随着三星、台积电与英特尔的分庭抗礼，半导体工艺之争也变得愈加激烈。