半导体硅晶圆市场需求火热，市场传出，8寸半导体硅晶圆今年第三季报价已经确立调涨1成，预计今年第四季还可望再度调升报价。法人指出，合晶（6182）将可望受惠于这波涨价趋势带动，今年第二季每股获利（EPS）将可望季增10倍，至于本季在旺季效应带动下，将可望再度冲高。

此外，合晶今年也开始进攻12寸半导体硅晶圆市场，目前已经送样至欧美大客户手中，预计最快今年第四季就可望开始量产出货。

半导体硅晶圆市场今年不论8寸、12寸都面临大缺货，合晶正是其中最大受惠者。合晶表示，今年硅晶圆市场需求旺盛，从农历春节过完后，产能就已满载，出货状况完全供不应求，产能相当吃紧。市场甚至传出，客户紧追着合晶，希望能够优先提供货源，缺货盛况好比內存市场。

供应链指出，半导体硅晶圆市场从今年起就不断逐季调涨，且涨幅都至少有1成的水平，今年第三季也已经调涨一成，目前正在进行第四季合约议价，涨幅也可望有一成以上的调幅。

合晶目前已经是全球第六大硅晶圆供应商，其中在8寸硅晶圆市场更是全球前三大供应商之一，因此在这波8寸半导体硅晶圆价涨效应当中，成为最大受惠者。法人指出，合晶今年光是龙潭厂及杨梅厂因为市场报价抬升，加上出货同步放量。且今年上海子公司晶盟及上海合晶今年每月营收分别都有4亿元以上水平，光是上半年就已经赚到去年全年的获利了，今年获利将可望翻倍成长，合晶在价量齐扬带动下，今年业绩不仅可望摆脱亏损，更可望创下近6年来的好成绩。

法人表示，合晶从今年3月起单月营收达5亿元水平，是2014年9月以来首度突破5亿元大关，第二季合并营收为15.84亿元、年增12.66%，推估上季EPS可望站上0.3～0.4元水平，相较第一季将成长十倍之多，且第三季报价再度上扬，预估EPS届时将有0.7～0.8元水平，上看近6年新高水平。

12寸半导体硅晶圆市场也相当火热，合晶目前也已经锁定这块市场，并送样至欧美IDM大厂手中，目前正在进行认证阶段，预计最快3个月后就可望开始出货，最慢将于明年第一季初也将开始贡献营收，也就代表合晶于明年就将具备完整8寸及12寸半导体硅晶圆厂产能，将可望有利推升业绩及毛利。