德国材料大厂默克（Merck）宣布，在高雄成立的亚洲地区集成电路（IC）材料应用研究与开发中心正式开幕。

默克集团中国台湾区董事长谢志宏表示，由于摩尔定律面临技术极限，因此看好未来半导体封测成长性将优于芯片制造，加上台湾拥有完整半导体供应链，未来将协助在地半导体产业拓展亚洲客户。

谢志宏指出，今年IC产值预估将可望到达新台币1.29万亿元、年成长5%，且10纳米制程技术已经放量产出，台积电7纳米明年也将进入量产，5纳米及3纳米制程也在积极布局中，IC产业仍在蓬勃发展阶段。

不过，谢志宏表示，随着摩尔定律持续推进，也将面临技术极限，因此看好未来半导体封测端成长将优于制造市场，预估2020～2025年封测市场年复合成长率（CAGR）将达到4%，优于芯片制造3%，台湾为全球重要的封测基地，台积电更是全球晶圆代工龙头，因此选择于台湾设立研发中心。

默克设立研发中心的重点领域包括用于薄膜制程的化学气相沉积（CVD）及原子层沉积（ALD）材料，和用于后段封装连接和黏晶的导电胶（conductivepastes）。默克对此研发中心的投资超过280万欧元，此研发中心同时与默克全球的研发部门全面整合，以协助台湾本土和亚洲的客户开发集成电路先进制程。