大约30多年前一些美国、日本和欧洲的IDM半导体工厂把多余的产能出来做代工服务，因为代工的公司不会与客户竞争，所以专业代工的模式成为半导体市场的新宠。那么，究竟国内半导体行业更加适用怎样的模式呢？

“中国半导体教父”张汝京博士表示，CIDM是一个共享式的，“旧有翻新”的模式，进可攻、退可守，建议大家尝试。

据了解，90年代联电在台湾就有5个芯片公司，有的做IDM，也有的做代工公司，另外，也有好几家很有潜力的设计公司例如联发科、联咏、联阳和智原等，曹兴诚先生把这些设计公司从联电分离，成立了各自独立的设计公司。他也把联电的五个芯片厂合在一起，变成了五合一，成立了今日的联电，也成为专业的芯片代工公司。

“这个模式和做法的确是蛮好的。而英特尔的技术超群，一直在遵循摩尔定律，用最新的设备，开发最先进的工艺，当代工模式明显有其优势，因此，Intel会考虑把多余的产能带进代工市场。除Intel以外，三星也在做这类的代工，这个现象可能会一直存在。”张汝京坦言。

但是，现在成立一个先进的代工公司，大都需要很先进的技术和设备，投资非常大，人才更是大问题。此外，台积电、格罗方德、联电、中芯国际、国内的华力，韩国的东部，还有以色列的TowerJazz等，竞争极其激烈。国内中芯国际、华力、华虹宏力等也都很强，所以张汝京建议大家不要再进入代工业了。

那么进入存储器（MemoryDevices）的行业如何？张汝京表示这个投资也很大，存储器最大的问题是IP和人才，人才可以从海外找一些好手来训练新人。但是IP的问题比较难。“我觉得新的参与者一定要睿智和理智的考量，必要时可以从IDM公司着手。”张汝京讲到。

但是成立IDM公司也有相当大的挑战性。成立一个有竞争力的IDM公司条件很多，对资金、产品、设计、工艺、生产、人才等都有很高的要求。

因此，张汝京建议成立CIDM（CommuneIDM），就是共有共享式的IDM公司。以新加坡的TECH公司为例，就是四家公司成立的一个IDM公司（生产存储器为主），自己设计，自己生产，自己销售，很成功。其中，TECH的T就是TI德仪，E就是新加坡政府EDS经济发展局，C就是Cannon佳能，H就是Hewlett-Packard惠普。

目前中国也有一些小的IDM厂，但是多数是150mm和极少数200mm的芯片厂，没有太多的比重。对此，张汝京表示：“如果我们要成立比较先进的IDM公司，一家不容易做起来，但如果是多家与Fab是上下游的结盟，企业家产品互补，一起合作，分担投资，资金的压力大大减少。同时因为投资的人就是公司的客户，他们会优先向CIDM下单买芯片，对于Fab的产能利用率很有保障，对投资人来说他们需要的芯片产能也有保障，对双方都有利。”

张汝京表示他建议的CIDM是共享、共有式的，是一个“旧有翻新”的模式。这样不仅可以分担风险，协同能力也大增。但这同时也有挑战的地方，CIDM可能是五个或者十个客户共有的，这个Fab要提供技术给这五至十家公司，所以挑战性比单一客户要大些。而且这要协调这五至十家的产品最好不要有竞争性，市场最好不太一样，这个挑战特别需要协同作业（Concordance）。

另外，据张汝京介绍，CIDM在许多方面可以比一个先进的代工厂要容易运作些。CIDM开始只要提供10至20种工艺，力量比较集中，所以，自家的产能分配可以内部协商。有需要时可以增加产能，如果产能过剩，对外可以向客户提供服务，产能就用上去了。进可攻、退可守，张汝京希望大家考虑这个模式。