根据市场调查机构ICInsights日前公布的资料显示，自2009年到2017年之间，全球共有92座IC晶圆厂关闭或变更用途。其中，关闭或变更用途的以6寸厂比率最高，占总数量的41%、其次为8寸厂的26%，4寸、5寸与12寸厂的比率则分别为10%、13%与10%。这意味着未来半导体生产将更集中于当前业主，包括晶圆代工龙头台积电，或是以存储器生产为主的全球三大厂，都将持续保持大者恒大的优势。

ICInsights报告指出，就地域而言，以日本地区34座，占比达37%为最多，其次为占比30%的北美地区有30座。欧洲与除了日本之外的亚太地区，分别有17座与11座，占比18%与12%的晶圆厂关闭或移为他用。

以关闭时间来说，先前受全球经济衰退影响，2009与2010年全球关闭的晶圆厂数量最多，分别达25座与22座。2012年和2013年期间关闭了10座，2015年关闭2座，2017年有3座晶圆厂停产。现有资料显示，2018年到2019年间，预计还会有3座IC晶圆厂关闭，其中包括2座6寸厂、1座8寸厂。

目前市场主流的12寸厂来说，2009年因破产被德州仪器（TI）收购的德国DRAM厂商奇梦达（Qimonda），是最先关闭12寸晶圆厂的厂商。2013年中国台湾茂德（ProMOS）关闭了2座生产存储器的12寸晶圆厂。2014年瑞萨电子（RenesasElectronics）也将自家生产逻辑IC的12寸厂脱手卖给Sony，接手的Sony则将该厂移作生产影像感测器使用。2017年，韩国三星电子（SamsungElectronics）也将自家位于韩国龙仁的Line1112寸存储器晶圆厂，转用于生产影像感测器。

自2008年到2009年全球经济衰退爆发以来，IC厂商为提高晶圆生产成本效益，一直在努力减少8寸以下晶圆厂产能，并转往更大尺寸晶圆生产发展。半导体厂商间兴起的购并风潮，以及朝向20纳米以下制程发展的同时，也有助于半导体制造厂商淘汰低效能老旧晶圆厂。

最后ICInsights指出，近来半导体产业收购案频传，新设晶圆厂和晶圆制造设备成本暴涨，再加上越来越多IC厂商朝向轻晶圆厂（Fab-Lite）或纯IC设计（fabless）发展，预期还会有更多晶圆厂关闭。这对晶圆代工厂商而言，将有助于未来业务的发展。