晶圆代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)在27日发表新一代适用于无线及物联网芯片组之射频/类比制程设计套件(PDK)的22FDX-rfa制程解决方案，以及适用于5G、汽车雷达、WiGig、SatComm及无线移动网络回传的毫米波制程设计

22纳米无线射频网路格罗方德 2017-09-28 09:53

9月26日，《无线生活智享未来——2017顺络易冲华淇技术研讨会》在深圳益田威斯汀酒店成功举行。顺络、易冲、华淇。本次技术研讨会邀请行业人员共同探讨无线充电产业发展之路，见证无线充电行业新生态、新机遇、新格局

华淇无线充电器易冲顺络技术研讨会无线 2017-09-28 09:52

小米今年成功东山再起，让部份产业人士相信，小米可能趁声势雄壮之时，远赴纽约进行股票首次公开发行(IPO)。

IPO印度小米手机 2017-09-28 09:44

人工智能(AI)成了智能机必备的黑科技，苹果、华为等争相研发专属芯片，加快处理速度。据传三星电子不落人后，最近也加入开发行列，学者预测2018年下半的旗舰机也许都会搭载AI芯片。

AI芯片三星旗舰机标配 2017-09-28 09:40

处理器大厂英特尔（Intel）最近推出用于笔记本电脑的第8代4核心Corei处理器，仍沿用KabyLake架构，非传言中的CoffeeLake架构。如今，第一批采用CoffeeLake架构的处理器终于在本周以高端桌上型电脑处理器身分问世，正

Coffee英特尔Lake架构处理器 2017-09-28 09:38

AMD预计明年推Zen+处理器 使用全新12nm LP工艺 AMD将会在明年2月份推出Zen+架构的第二代Ryzen处理器，新处理器使用了GlobalFoundries的12nmLP工艺，首发新一代7系处理器，然后3月份再发布5系和3系，同时X470和B450依

AMD 2017-09-28 09:35

路透社报导，韩国半导体大厂SKHynix27日发布声明宣布，于当日举行的董事会上正式决议，将加入由美国私募基金贝恩资本(BainCapital)所主导的企业联盟、携手收购东芝(Toshiba)半导体事业子公司“东芝存储器(TMC)”。

TMC4000亿SK日圆 2017-09-28 09:30

之前，芯片大厂英特尔(英特尔)在中国举行的“尖端制造大会”上，正式向大家展示了藉由最新的10纳米制程技术所生产的晶圆，并且表示由10纳米制程技术所生产的CannonLake处理器将会在2017年年底之前开始量产。

10纳米英特尔NANDFlash 2017-09-28 09:24