在日前举行的2017北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛上，工信部电子司副司长彭红兵透露，针对当前集成电路发展中存在的问题，国务院近日召开了专题会议进行了专题研究。接下来，工信部将进一步贯彻落

集成电路汽车电子电路产业 2017-09-22 10:18

联发科宣布成功完成符合3GPP5G标准的终端原型机与手机大小8天线的开发整合，并于日前携手华为完成5GNewRadio互通性与对接测试（IODT），实测传输速率超过5Gbps，成为首家拥有手机尺寸天线，并与通讯设备厂商完成对接

联发科华为5G 2017-09-22 10:00

半导体硅晶圆厂台胜科昨(21)日召开法说会，副总经理暨发言人赵荣祥表示，由于半导体硅晶圆供给持续吃紧，明(2018)年半导体硅晶圆价格将持续上涨，其中8寸硅晶圆价格涨幅预计将大于12寸，而硅晶圆价格的持续上涨，将可

硅晶圆价格台胜科硅晶圆 2017-09-22 09:58

据印度《经济时报》报道，中国厂商不仅在印度攻城略地，拿下当地智能手机市场超过50%的份额；在俄罗斯，中国厂商也占据了该国今年第二季度智能手机市场近三成的份额。

手机市场中国厂商俄罗斯智能手机 2017-09-22 09:56

2017苹果秋季发布会上，iPhoneX成为最受关注的新品，FaceID、全面屏、无线充电等新特性引发关注，但介绍时间不超过三分钟的A11Bionic处理器其实更加值得关注。原因不仅是因为A11Bionic强劲的性能是实现相关功能的基础

NPU弱人工智能手机芯片 2017-09-22 09:53

成功可以复制，富士通携新一代FRAM进军高端车载应用市场！在前不久巴塞罗那举行的奥迪首届全球品牌峰会上，奥迪新一代A8旗舰级轿车正式首发，成为世界上第一款L3级自动驾驶量产车。至此，自动驾驶技术第一次真真切切

车载应用富士通FRAM 2017-09-22 09:40

日前，VishayIntertechnology宣布，推出新款表面贴装TMBSTrenchMOS势垒肖特基整流器系列，该器件采用eSMP系列的SlimDPAK(TO-252AE)封装。VishayGeneralSemiconductor整流器比其它的DPAK(TO-252AA)封装的器件更薄，而

TMBS整流器Vishay整流器 2017-09-22 09:39

9月22日消息：每年新iPhone发布后的一段时间都是黄牛们最活跃的时候，因为很多人为了能够最早用上新iPhone，都会选择加价找人抢购。但今年这么做就会很惨了。

iphone8 2017-09-22 09:32