处理器与图形芯片大厂超威（AMD）在13日宣布携手亚马逊旗下云计算服务（AmazonWebServices；AWS）推出新一代虚拟化应用程序。该被称之为AWSAppStream2.0的应用程序，所采用的是AMDRadeonPro专业绘图卡，提供各种由GP

AMD云计算AWS 2017-09-14 09:25

美国总统川普（DonaldTrump）13日发布行政命令时表示，可靠的证据显示中国创业投资基金有限公司（ChinaVentureCapitalFundCorporationLimited）若购并莱迪思半导体公司（LatticeSemiconductorCorporation），未来可能

川普莱迪思AIAI技术 2017-09-14 09:22

iPhoneX的消息大家想必都知道了，它正面是全屏幕，也就意味着唯一的按键Home键以及TouchID消失，而新的身份认证方式就是FaceID。如其名，在开锁时使用者只需要看着手机，FaceID就能人脸解锁。

FaceID苹果深度镜头 2017-09-14 09:20

苹果秋季发表会上，除了只红了X分钟的iPhone8以外，另一个最大的亮点就是内置SIM卡的AppleWatchSeries3了，但很可惜的是台湾却无法买到Cellular版本的AppleWatch3，原因和台湾电信法规有关。

NCC法规Watch3Cellular 2017-09-14 09:14

2017年9月12日三星电子发表声明称，GalaxyNote8旗舰智慧型手机的预订量已创下Note智慧型手机的历史新高，这款产品开放预订5天的总量达到GalaxyNote7的2.5倍。

Note8三星Galaxy 2017-09-14 09:12

半导体封测产业以绿色产品布局全球，国内封测业者瞄准这股趋势，共同推动永续供应管理，并建构半导体封测环安云端平台，以「永续供应」制订相关标准，进行资源共享。13由日月光集团与华泰电子发起，以深耕台湾封测环

封测环安云半导体封测供应链半导体封测 2017-09-14 09:09

东芝（Toshiba）9月13日宣布，已与美国贝恩资本（BainCapitalLLC）领头的「日美韩联盟」签订出售內存芯片部门的合作备忘录（MOU），目标是本月底前达成最终协议。

东芝MOU芯片贝恩 2017-09-14 09:07

贺利氏电子推出全球首款无飞溅焊锡膏及新型烧结银 创新型WS5112水溶性细间距焊锡膏及mAgic®烧结银将于9月13-15日在台湾国际半导体展（SEMICONTaiwan）上亮相。

贺利氏电子 2017-09-14 09:03