物联网(IoT)时代来临，半导体再升级同样势在必行，但如何于摩尔定律几近失效的现状继续微缩制程，已成产业共同的挑战。九月上旬，全球生医及特用材料大厂默克(Merck)正式宣布，于高雄启用其亚洲首座积体电路(IC)材料

蔚为趋势 2017-09-14 10:23

美国苹果9月12日在位于美国加利福尼亚州库比提诺的新总部举行了新产品发布会，宣布推出智能手机的最高端机型“iPhoneX”。日本经济新闻比较了本次发布的新款iPhone与廉价版机型“iPhoneSE”在中美日3国的售价。

售价对比iPhoneiPhoneX 2017-09-14 10:21

KLA-Tencor公司今天针对7纳米以下的逻辑和尖端内存设计节点推出了五款图案成型控制系统，以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。在IC制造厂内，ATL™叠对量测系统和SpectraFilm͐

控制系统 2017-09-14 10:20

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社与高性能编译器及多核并行运算的专业企业Codeplay软件有限公司，今日联合宣布将为瑞萨电子R-Car片上系统（SoC）提供Codeplay的OpenCL开放式标准软件框架ComputeAorta

高级驾驶辅助系统 2017-09-14 10:14

ST与联发科合作为移动平台整合NFC技术 ST与联发科合作提供完整的行动支付平台，为OEM提供安全的采购保障，包括NFC控制器以及可选嵌入式安全元件…

联发科 2017-09-14 10:09

市场传出，联发科的定制化芯片（ASIC）团队告捷，已顺利自全球网通芯片龙头博通（Broadcom）手中抢下全球网通大厂思科（Cisco）的基地台设备订单，将于明年出货，成为ASIC产品线的重要里程碑。

联发科思科思科订单 2017-09-14 09:59

高通和诺基亚今日宣布，计划合作开展基于5G新空口（NR）Release-15规范的互操作性测试和OTA外场试验，目前3GPP正在制定该规范。上述测试和试验旨在推动移动生态系统实现5G新空口技术的大规模快速验证和商用，使符合3

5g 2017-09-14 09:56

钰创董事长暨TSIA常务理事卢超群在2017Semicon大展中提出警讯，尽管2017年全球半导体产业在记忆体景气复苏的市况下，出现约17%销售额成长，不过台湾在IC设计领域，几乎没有成长，封测更出现衰退，台湾半导体产业若只

半导体 2017-09-14 09:55