联发科在上个月，刚刚发布了两款全新的处理器，分别是HelioP23和P30，并且预计将从2017年第四季度上市。从明年开始，联发科计划开始使用12nm工艺制造第一个芯片组。

联发科P40处理器处理器 2017-09-11 14:57

苹果与高通之间的专利战跌宕起伏，在最近一个回合中高通失利。美国当地时间9月9日，美国加州南区联邦地方法院驳回了高通此前要求法院强制苹果4家代工厂向其支付专利使用费的请求。

专利费苹果代工厂高通 2017-09-11 14:55

德国材料大厂默克（Merck）宣布，在高雄成立的亚洲地区集成电路（IC）材料应用研究与开发中心正式开幕。

德厂默克半导体材料半导体 2017-09-11 14:51

半导体硅晶圆“超级大循环”效应持续发威，不仅今年以来价格逐季调涨、第4季12寸已达80美元，明年第1季更因为供给端出现近10%的缺口，预期报价可能狂飙至100美元、季增高达25%。甚至，业界还传出硅晶圆厂商释出：“要

硅晶圆市场缺货硅晶圆 2017-09-11 14:49

大陆今年进入12寸厂建潮序曲，联电旗下联芯已开始量产，台积电南京厂展开试产前的前置作业，为迎接客户需求，中国台湾地区封测厂也同步跟进，欣铨南京厂进度神速，已完成上梁作业，拼今年底试产，未来将全力配合台积

12寸封测厂欣铨 2017-09-11 14:46

继台积电、清华紫光后，美国国际集成电路芯片研发总部及生产基地项目将于9月12日落户南京，助力南京江北新区打造千亿级集成电路产业集群。

集成电路集成电路产业江北新区 2017-09-11 14:43

北京时间9月2日，华为在德国IFA展上发布了手机芯片“麒麟970”，作为目前为数不多自研手机芯片的手机厂商，华为此次发布的麒麟970芯片备受瞩目，因为它不仅是国产最高端的手机芯片，而且还是全球第一款集成了NPU神经

AI芯片华为芯片 2017-09-11 14:41

9月10日上午，国内首条、全球领先、兼容CMOS的8英寸“超越摩尔”研发中试线在上海嘉定正式启动。由上海微技术工业研究院构建的这条有望影响中国半导体产业发展的中试线，旨在打造中国完整的“超越摩尔”产业链基础上

摩尔研发中试线8英寸 2017-09-11 14:38