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三星高效能B-die IC打造 芝奇推出全新DDR4内存套装

2017年9月8日,世界知名超频内存及高端电竞外设领导品牌,芝奇国际发表全新的旗舰DDR4内存套装-DDR44600MHzCL19-23-23-4316GB(8GBx2)1.5V,再次为超频内存立下新的里程碑。此高速内存以三星高效能B-dieIC打造,将加

三星芝奇DDR4内存ICB-die 2017-09-13 10:27

基于SLC颗粒、7倍速的三星Z系列SSD来了

SLC颗粒的固态盘在QLC都开始量产的当下,越来越成为“大熊猫”般存在。 前不久,TOMH报道称,三星下一代的970/980系列高端消费级固态盘中,MLC也要紧着点用了,其中evo用TLC,PRO才能上MLC。

三星Z系列SSDSLC 2017-09-13 10:21

美光看好车联网市场 相关产品2020年可望量产

存储器大厂美光看准下世代市场商机将会落在车联网,目前已经将产品送样认证,预计最快2020年就可望开始量产出货,除此之外,台湾地区也是美光重要的生产基地,美光也透露,将会携手移动或消费性产品的台湾厂商,一同

美光车联网市场车联网 2017-09-13 10:15

上海微系统所三维存储器设计领域取得进展

近日,中国科学院上海微系统与信息技术研究所相变存储器课题组在三维存储器设计领域取得进展,研究成果以ASingle-ReferenceParasitic-MatchingSensingCircuitfor3-DCrossPointPCM为题,发表在IEEETransactionsonCirc

上海微系统所三维存储器存储器设计 2017-09-13 10:12

新时代下射频前端的发展方向

随着移动行业向下一代网络迈进,整个行业将面临射频组件匹配,模块架构和电路设计上的挑战。

射频前端射频组件射频模块 2017-09-13 10:04

为了服务器市场 AMD孤注一掷

AMD在大陆市场宣布重大合作协议,未来腾讯和京东商城,以及数据中心基础设施供应商联想(Lenovo)和中科曙光Sugon将使用AMD的Epyc数据中心CPU系列。

AMD服务器市场服务器 2017-09-13 09:58

颠覆500亿美元的传统连接器市场 Keyssa做得到吗?

随着移动设备内部功能的增加,产品主板上承载的器件越来越多,另外设备外观正在往小型化、超薄化的方向发展,加上全面屏等新趋势的流行,给手机方案商带来的挑战日益严峻。就连小小的连接器也到了要改变的时候。

连接器市场Keyssa连接器 2017-09-13 09:52

华为Kirin处理器 国产最强芯是怎样炼成的

在刚结束不久的IFA大会上,华为虽然没有带来Mate系列最新产品,但在大展上正式发布了新一代麒麟970处理器,作为拥有全球首款AI芯片称号的处理器,其受到的关注度非常之高。在IFA大会结束之际,华为手机官方宣布,美国

处理器华为 2017-09-13 09:49

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

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