9月1日消息，《纽约时报》发布文章称，过去十年里，智能手机似乎除了轻薄度和运行速度以外没什么大的变化，未来它们又会如何进化呢？关键要看摄像头以及利用该组件的软件和传感器，人脸识别和增强现实将会是两大重要

智能手机 2017-09-01 08:57

2017年8月31日，“第四届全球传感器高峰论坛暨中国物联网应用峰会”在国家历史文化名城、“十大古都”之一，享有“天府之国”美称的成都召开。此次会议在四川省经济和信息化委员会指导下，由中国科学院微电子研究所

传感器物联网 2017-09-01 08:42

工控存储器模组厂宜鼎针对人工智能及高效能运算（HPC）、工业4.0及机器人应用，打造完整DRAM及NANDFlash存储器方案，正式发表业界首款嵌入式DDR42666MT/s模组，并且支援英特尔新一代Purley服务器平台。法人看好宜鼎在

宜鼎DDR4模组 2017-09-01 08:34

中国台湾地区工业局副局长游振伟于美国时间30日赴存储器大厂美光访问，并促请美光持续扩大在台投资。工业局官员表示，美光今年初购买达鸿厂房后，将改建成DRAM后段封测厂，估带动相关设备投资达百亿元新台币。

美光台工业局存储器供应链 2017-09-01 08:32

据彭博社报道，苹果公司也加入了对东芝公司内存芯片业务的争夺。 据知情人士透露，这家iPhone制造商正与贝恩资本（BainCapital）进行谈判以寻求参与对东芝半导体业务的竞标，竞争对手则是包括KKR&Co．和西部数据

东芝半导体苹果 2017-08-31 17:30

全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分

晶圆代工台积电 2017-08-31 17:24

近日余承东在深商黄埔军校活动上的演讲再次引发关注。余承东在演讲中提及9月2日华为将在柏林发布的全新AI芯片，并强调“华为将是第一家在智能手机中引入人工智能处理器的厂商”。余承东表示，华为麒麟970将会是全球首

AI芯片余承东华为AI芯片 2017-08-31 17:23

近期，笔者在网上看到一篇关于华为在中国互联网大会的发言，并也有人传言称华为的3GB运存比其他厂商的4GB还要流畅。

3GRAM华为4GB 2017-08-31 17:19