专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起开售Maxim Integrated的MAX30004生物电势模拟前端(AFE)。MAX30004AFE是针对可穿戴医疗应用的单通道

贸泽电子MAX30004生物电势 2017-08-29 17:43

8月29日，百度·江淮汽车高精地图采集车交车仪式在百度上海研发中心举行，江淮汽车向百度交付了数十辆瑞风S3汽车，助力百度高精地图采集。目前，百度已组建国内最大规模的高精地图采集车队，远超行业水平。同时，百度

百度自动驾驶车Apollo 2017-08-29 17:29

中证网讯晶盛机电(15.40+1.65%,诊股)8月28日晚间公布2017年半年度报告。报告期内，公司实现营业收入80,892.82万元，同比增长91.56%，实现利润总额14,745.78万元，同比增长79.05%，归属于上市公司股东的净利润14,169.

净利机电晶盛机电 2017-08-29 17:22

日前，中国科学院深圳先进技术研究院与华盛顿大学的研究人员在纳米尺度输运性质的定量测量领域取得进展。研究成果以Quantitativenanoscalemappingofthree-phasethermalconductivitiesinfilledskutteruditesviascanni

深圳纳米先进院热导测量 2017-08-29 17:17

绝缘栅双极晶体管(IGBT)，这种颠覆性的功率晶体管在20世纪80年代早期实现商业化，对电力电子行业产生了巨大的积极影响，它实现了创新的转换器设计、提高了系统效率和全球节能。事实上，有估计显示，IGBT在过去25年中

组件MOSFET碳化硅 2017-08-29 17:11

去年底，经过反复拉锯战的魅族与高通终于和解，魅族手机配备高通骁龙处理器也迅速摆上日程，众多“煤油”都盼望着早日摆脱“万年联发科”的尴尬局面。如今随着魅蓝Note6的发布、骁龙625的入驻，魅族终于进入了一个新

联发科高通魅族 2017-08-29 16:57

联发科今天宣布推出Helio旗下两款最新的智能手机芯片（SoC）—HelioP23和HelioP30。这两款芯片均采用16nm工艺制程，具有优异的高性能和低功耗表现，而且支持双摄和双卡双VoLTE等最新功能，为主流市场手机带来更多的创

联发科P30HelioP23手机芯片 2017-08-29 16:54

美国国防高等研究计划署(DARPA)旗下简称为“CHIPS”的计划，在未来8个月目标将定义及测试开放芯片介面，目标培育从即插即用小芯片(Chiplet)设计半导体元件的生态体系，希望在3年内将可见有多家公司以此连结广泛的晶粒

CHIPS开放芯片DARPA英特尔 2017-08-29 16:44