人工智能（AI）成为下世代科技发展重点，工研院IEK计划副组长杨瑞临表示，AI终端载具数量将远小于手机，半导体产业挑战恐将增大，芯片业者应朝系统与服务领域发展。

硬件半导体半导体厂AI 2017-08-21 09:32

合肥市政府网站披露，明年下半年，“合肥造”12英寸存储晶圆将问世，合肥将由此跨入世界级存储器制造重镇的行列……当前，合肥重大项目持续发力，为经济发展带来强劲动力。

DRAM合肥长鑫 2017-08-21 09:29

DRAM、储存型快闪记忆体（NANDFlash）及编码型快闪记忆体（NORFlash）三大记忆体会一直缺货到明年，许多客户抢货，已包下南亚科、旺宏和华邦电全部产能。业者指出，未签订长约的客户，记忆体供货将短缺，冲击产品上市

手机厂商手机存储产能缺货 2017-08-21 09:27

张志国 珠海欧比特控制工程股份有限公司，珠海519080 摘要：S698PM芯片是一款抗辐照型的高性能、高可靠、高集成度、低功耗的多核并行处理器SoC芯片，其芯片内部集成了丰富的片上外设，可广泛应用在航空航天、大容量数

J750芯片BSD测试S698PM芯片 2017-08-21 09:20

日本文部科学省科学技术与学术政策研究所最近发布的日本国内外研究动向调查显示，在科学研究领域，呈现美国和中国引领全球、加强彼此联络的局面。日本在研究经费和研究人员数量方面居世界第3位，但在产生世界性影响的

科研日本日媒中美 2017-08-21 09:13

在美国总统特朗普签署行政备忘录一周之内，美国贸易代表办公室就正式宣布对中国发起“301调查”，最终还是启用了这一具有浓厚单边主义色彩的“老旧”法条。

301调查 2017-08-21 08:47

开发者GuilhermeRambo今天在iOS11beta6的代码中发现一段代码或许可以证明iPhone8的TouchID将安置在侧边加长电源键上。Rambo发现的代码含义是，「D2x」设备（iPhone8代号D22）触发SOS紧急联络模式的方法是按住音量键（

iphone 2017-08-21 08:44

SMLD22MUW在元件小型化的基础上，利用霹克镭系列积累的元件封装技术和引线键合技术，成功实现了在厚度0.55毫米的1608型小型封装中安装红绿双色LED。与以往的双色型相比，小型化达35%，可节省空间、实现多色表现。通过

贴片LED 2017-08-20 08:41