虽然三星最近忙着准备Note 8，苹果的iPhone 8到现在也还没影，但是三星和台积电已经开始为明年争夺iPhone的芯片订单做好了准备。就在本周，韩国先驱报的报道称，明年三星将重新为苹果新iPhone设备供应芯片，这也是近

三星台积电iPhone9 2017-07-24 11:18

研究机构YoleDeveloppement指出，随着5G技术日益成熟，未来射频功率放大器（RFPA）市场将出现显著成长，但传统的LDMOS制程将逐渐被新兴的氮化镓（GaN）取代，砷化镓（GaAs）的市场占比则相对稳定。

RFPA技术5GLDMOSGaN 2017-07-24 11:17

积电以10nm为苹果代工A11处理器本周大量产出并交货。 虽然市场担心苹果iPhone8新机会延后上市，但以台积电交货时程推估，苹果iPhone8新手机，应会如期上市，但部份规格如OLED版本可能无法充分供货。

A11处理器台积电iPhone8 2017-07-24 11:16

鸿海集团研拟扩大美国投资，外传「飞鹰计划」将定案。外电报导，美联社等引述消息透露，该计划将在八月拍板，目前威斯康辛、俄亥俄州、密执安州等三州因官方政策鼓励，鸿海第一波扩大在美投资的机率最高。

鸿海面板 2017-07-24 11:15

BrewerScienceInc.透过SEMICONWest分公司宣布，将与Arkema共同合作，连手开发用于High-x（chi）嵌段共聚物的第二代定向自组装技术（DirectedSelf-Assembly；DSA）材料。

DSA材料ScienceBrewerArkema 2017-07-24 11:14

工控信息安全问题日益突出 从工业控制系统自身来看，随着计算机和网络技术的发展，尤其是信息化与工业化的深度融合，工业控制系统越来越多地采用通用协议、通用硬件和通用软件，通过互联网等公共网络连接的业务系统也

工控安全 2017-07-24 11:13

7月24日消息，在上周的SoftBank World大会上，软件银行集团董事长兼总裁孙正义用人工智能分析了未来的世界场景，并称，“巨变即将到来，我非常激动，感觉睡觉都是在浪费时间。”

孙正义软银雷军小米 2017-07-24 11:11

半导体产业正朝着持续缩小尺寸和增加复杂度的方向发展，这样的趋势同时也驱动系统级封装SiP技术被更广泛采用。

封装SiP半导体制造 2017-07-24 11:02