据外媒报道，近日台湾供应链消息人士透露，台湾芯片厂商台积电已经开始大量交付10纳米制程工艺的A11处理器。这次交付已经持续了一周的时间，许多分析人士认为这是苹果下半年新旗舰iPhone 8可以准时发售的一个重要信号

A11台积电iPhone8 2017-07-24 11:48

7月12日，在与台湾隔海相望的福建省晋江市，大陆首座半导体培训中心正式开幕，出任校长的竟是台湾清华大学前校长刘炯朗。

技术人员大陆半导体半导体 2017-07-24 11:43

近期中国移动正式成立物联网联盟OneNET，联发科携手中国移动基于MT2625芯片推出NB-IoT通用模块。此模块整合了中移动「eSIM卡」，所谓e-SIM卡，是一个用来取代实体SIM卡的软硬件解决方案，e-SIM作为智能手机功能模块的

联发科NB-IoT芯片中移动联盟 2017-07-24 11:42

《基带处理芯片共享高速存储器模块设计》 张业强，唐芳福，张志国，韩俊，赵厉

基带基带处理芯片芯片存储器模块设计 2017-07-24 11:36

2017年6月，全球第一款采用DLP技术的抬头显示（HUD）的车型（林肯的大陆车型）在北美发布，这是目前市面上能够看到亮度最高、视角最宽的抬头显示的前装产品。而在2016年7月，采用TIDLP芯片组海信研发的全球首款DLP超

TIDLP技术无屏电视3D打印 2017-07-24 11:25

虽然三星最近忙着准备Note 8，苹果的iPhone 8到现在也还没影，但是三星和台积电已经开始为明年争夺iPhone的芯片订单做好了准备。就在本周，韩国先驱报的报道称，明年三星将重新为苹果新iPhone设备供应芯片，这也是近

三星台积电iPhone9 2017-07-24 11:18

研究机构YoleDeveloppement指出，随着5G技术日益成熟，未来射频功率放大器（RFPA）市场将出现显著成长，但传统的LDMOS制程将逐渐被新兴的氮化镓（GaN）取代，砷化镓（GaAs）的市场占比则相对稳定。

RFPA技术5GLDMOSGaN 2017-07-24 11:17

积电以10nm为苹果代工A11处理器本周大量产出并交货。 虽然市场担心苹果iPhone8新机会延后上市，但以台积电交货时程推估，苹果iPhone8新手机，应会如期上市，但部份规格如OLED版本可能无法充分供货。

A11处理器台积电iPhone8 2017-07-24 11:16