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恩智浦/HARMAN携手拓展互联汽车解决方案

恩智浦半导体(NXP)携手三星电子(Samsung)的全资子公司HARMANInternational,透过15年合作关系,进一步加速互联汽车解决方案上市。

恩智浦HARMAN互联汽车 2017-06-28 10:00

智能卡芯片技术成高通恩智浦合并案关注焦点?

高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补,因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并;但路透社的报导引述了匿名消息来源指出:“竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后,仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。”

智能智能卡芯片恩智浦高通芯片技术 2017-06-28 09:56

摩尔定律大限之日 便是半导体产业重启之时

业界所预期的“摩尔定律”(Moore’sLaw)极限,将是推动半导体与计算机产业转型的开始。这是日前在庆祝“图灵奖”(AlanTuringaward)50周年纪念活动上的一场专题讨论中业界专家们发表的看法。

摩尔定律半导体产业半导体 2017-06-28 09:50

HPC将取代智能手机 成为晶圆厂的营收主力

瑞银证券23日举办台湾企业论坛,乐观看好台湾高科技产业在人工智能(AI)、电动车与自动化等新技术及2017年下半智能型手机的产品换机周期带动下,有机会成为主要受益者之一。

晶圆厂HPC智能手机 2017-06-28 09:45

“寻找爆品”——探寻智能产品的升级之路

爆品不是评出来的,是卖出来的。OK? 从Nest开始,有关于智能的话题就不断充斥于各大媒体,有关于智能概念的产品就层出不穷,围绕着“智能、智慧”的创新创业也是此起彼伏,然而就像一个热水壶,行业人士激情高涨,消

爆品智能产品产品升级 2017-06-28 09:44

借鉴东芝收购案 分析中韩半导体产业合作可能性

我是一名曾经从事过半导体行业战略策划业务的韩国人。之前东芝刚宣布销售自己半导体业务的时候通过《寡头把持的存储市场,中国可联手韩国破局》的文章给各位介绍过我自己的想法,最近东芝半导体收购案的初步结果出来

中韩半导体东芝收购案半导体产业东芝 2017-06-28 09:40

摩尔定律依然延续 中国半导体赶超有望

在摩尔定律依然延续的今天,中国IC制造工艺与世界先进工艺如何缩小,这是不得不思考的问题。IMEC中国区总裁丁辉文近日指出,半导体工艺尺寸的缩小和摩尔定律仍能持续发展到2025年以后,中国半导体若能善用国际和国内

摩尔定律半导体中国半导体 2017-06-28 09:37

晶圆厂冲量产 10nm芯片将如雨后春笋般涌现

半导体2017年新一代制程技术将进入量产阶段,且多数针对消费应用设计,尤其是手机芯片。据ElectronicDesign报导,确定使用10纳米制程生产的芯片包括三星电子(SamsungElectronics)和高通(Qualcomm)的Snapdragon835、联

10nm芯片芯片晶圆 2017-06-28 09:33

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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