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华为mate10将配3D感测技术 更是麒麟970首秀

虽说现在距离华为Mate10的发布还为时尚早,但这款华为旗舰所拥有的新技术却已经浮出水面。日前,根据供应链人士在微博上披露的消息称,下半年智能手机的新亮点将会是3D感测技术的应用,目前已经有厂商的3D感测镜头开

3D感测技术华为mate10麒麟970 2017-06-28 10:22

ARM搞了个中国AI生态联盟 有戏吗?

过去一段,一直有种预感,拥有软银资本、生态、全球渠道网络支撑的ARM,会在中国发出更大声音。

ARMAI生态联盟中国AI 2017-06-28 10:07

凌力尔特发布4MHz同步双输出降压稳压器

亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出高效率、4MHz同步双输出降压型稳压器--LTC3636/LTC3636-1,两款组件采用独特的定频/受控导通时间、电流模式控制方案,具可锁相开关频率。此外,其创新性设计架构降低

4MHz凌力尔降压稳压器 2017-06-28 10:04

西门子/元成机械将联合展示制药机械解决方案

制药产业日趋国际化,因应日趋严苛的国际法规,台湾制药商投注于设备升级与制程改善,提升药厂质量规格,积极扩展全球市场。2017台湾生物科技大展(BioTaiwanExhibition)将于6月29日至7月2日,至台北南港展览馆盛大展

制药机械元成机械西门子 2017-06-28 10:02

恩智浦/HARMAN携手拓展互联汽车解决方案

恩智浦半导体(NXP)携手三星电子(Samsung)的全资子公司HARMANInternational,透过15年合作关系,进一步加速互联汽车解决方案上市。

恩智浦HARMAN互联汽车 2017-06-28 10:00

智能卡芯片技术成高通恩智浦合并案关注焦点?

高通与恩智浦的产品在很大程度上是互补,因此并不清楚什么可能触发欧盟阻挠合并;但路透社的报导引述了匿名消息来源指出:“竞争对手敦促欧盟委员会确保他们在合并案完成后,仍能采用恩智浦的Mifare智能卡技术。”

智能智能卡芯片恩智浦高通芯片技术 2017-06-28 09:56

摩尔定律大限之日 便是半导体产业重启之时

业界所预期的“摩尔定律”(Moore’sLaw)极限,将是推动半导体与计算机产业转型的开始。这是日前在庆祝“图灵奖”(AlanTuringaward)50周年纪念活动上的一场专题讨论中业界专家们发表的看法。

摩尔定律半导体产业半导体 2017-06-28 09:50

HPC将取代智能手机 成为晶圆厂的营收主力

瑞银证券23日举办台湾企业论坛,乐观看好台湾高科技产业在人工智能(AI)、电动车与自动化等新技术及2017年下半智能型手机的产品换机周期带动下,有机会成为主要受益者之一。

晶圆厂HPC智能手机 2017-06-28 09:45

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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