美高森美(Microsemi)与IntrinsicID宣布，美高森美的新型可程序设计逻辑器件(FPGA)PolarFire，已纳入IntrinsicID的静态随机存取内存(SRAM)物理不可复制功能(SRAMPUF)。QUIDDIKEY-FLEX是尖端的高安全性密钥产生和储存机

FPGASRAM-PUF技术Intrinsic 2017-06-26 15:08

全球半导体硅晶圆下半年确定逐季调涨，缺口扩大让即将加入战局的大陆半导体新兵十分紧张，传出多家晶圆代工厂和存储器厂包括合肥晶合、合肥睿力等，都提出高于台积电20%的溢价幅度，硬抢12吋的测试硅晶圆，狂热程度让

硅晶圆报价半导体半导体厂硅晶圆 2017-06-26 15:07

有平面媒体报导，IC设计大厂联发科将在6到8月份期间缩减代工厂台积电28纳米2万片订单的消息。该消息虽然联发科以不评论该事件而没有进一步的证实。但是如今，根据媒体独家消息指出，联发科不但即将在近期因为调整库存

联发科台积电格罗方德 2017-06-26 14:56

东芝（Toshiba）近日宣布，决定由日本官民基金“产业革新机构（INCJ）”、美国投资基金以及韩国SK Hynix等所筹组的“日美韩联盟”做为半导体事业子公司“东芝存储器（Toshiba Memory Corporation，以下简称TMC）”的

鸿海东芝半导体鸿海撕报纸 2017-06-26 14:50

神基董事长黄明汉指出，下半年营运审慎乐观，有机会较2016年同期成长，包括强固型工业电脑、综合机构件与车用零组件三大业务全部走扬，唯一变数在关键零组件缺料，其中SSD持续大缺，锂电池芯供货吃紧，均可能对下半年

锂电池锂电池芯SSD 2017-06-26 14:19

SK集团(SKGroup)在接连购并OCIMaterials与乐金Siltron(LGSiltron)之后，子公司SKInnovation也将发展半导体材料事业，加速以SK海力士(SKHynix)为主轴的材料、零组件事业垂直整合。

Innovation半导体材料SK 2017-06-26 14:16

2017年4月份，有平面媒体报导，IC设计大厂联发科将在6到8月份期间缩减代工厂台积电28纳米2万片订单的消息。该消息虽然联发科以不评论该事件而没有进一步的证实。但是如今，根据《科技新报》所掌握的独家消息指出，联

16nmIC格罗方德 2017-06-26 14:14

先前Google在年度开发者大会上，推出了结合人工智能(AI)与影像识别技术的GoogleLens，着实令外界耳目一新，当市场上的讨论大多聚焦于GoogleLens在手机上的应用之际，有评论却认为，GoogleLens的可能性其实更为博大精

Google传感器超级传感器 2017-06-26 14:10