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拥抱未来 B2B3.0电商高峰论坛

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”为主题的 2017-04-17 10:07

应达利:已可量产2.0×1.6封装尺寸 未来重点在小型化上

数据显示,2014年全球晶体振荡器市场营收为21.5亿美元,预计2015年到2020将年复合增长5%,2020达到30亿美元。其中亚太区2014年晶体振荡器市场营收11.3亿美元,预计2015年到2020将年复合增长9%,2020达到18亿美元。

应达利封装晶体 2017-04-17 09:43

意法半导体(ST)针对智能工业和高端消费电子推出兼具高性能和简易性的智能电机控制器

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出了处理性能强大的智能电机控制单封装芯片组,助力智能工业即智能制造或工业4.0快速发展。

意法半导体ST 2017-04-17 09:15

新让图像传感器“身段”变柔软

记者近日从合肥工业大学获悉,该校首次制备出大晶粒非层状结构的硒化镍薄膜,并成功将其构筑为光探测器阵列,为新一代柔性图像传感器的研发提供了新的方法。相关成果日前发表在国际材料领域权威期刊《先进材料》上。

传感器材料 2017-04-17 09:14

占领印度和非洲市场 展讯有妙招

高通由于拥有专利和芯片技术优势,国产芯片企业作为后来者还难以挑战,不过有一家国产芯片企业却很好的寻找到了印度和非洲市场当前的机会,取得了逆势增长的好成绩,它就是展讯。

展讯非洲印度 2017-04-17 09:07

三星再输华为:拆弹失败 翻盘无望?

三星专利对决华为,翻盘的机会或可能变得更难了。 日前,就三星(中国)投资有限公司、惠州三星电子有限公司、天津三星通信技术有限公司(以下统称“三星”)对华为终端有限公司(以下简称“华为”)持有的名为“组件

三星 2017-04-17 09:06

半导体EDA工具厂商薪资最厚 平均工资比华为高两倍

半导体EDA工具厂商薪资最厚 平均工资比华为高两倍 进入16nm后,设计完芯片送到工厂流片,一套掩膜光照需要500万美金;如果加上人员开发成本、IP购买、封装测试,设计一颗用于手机的16nm芯片需要4000万~5000万美金。

平均工资半导体EDA华为 2017-04-17 08:58

苹果踢开Imagination和Dialog单干 但你可以告他啊

处理器IP授权商Imagination和消费性电子巨头苹果公司(Apple)曾是最要好的合作伙伴,而今看来似乎即将出现终止十多年合作关系的迹象。如果Imagination公司提告的话,Apple将如何避免?

Dialog苹果 2017-04-17 08:56

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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