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工信部发布最新工作要点:将开展自动驾驶功能产品说明书、自动驾驶使用者培训探索与研究

工信部在官网上公布2021年汽车标准化工作要点称,将进一步聚焦重点领域、注重协同创新、强化应用牵引,持续健全完善汽车标准体系。

工信部政策法规自动驾驶 2021-07-02 09:56

智能技术与生物技术共同绘就生命“藏宝图”,对你我意味着什么?

智能技术与生物技术,正在碰撞中萌生出激情的火花。2020年,全球人民都在盼星星盼月亮,盼着早日出现一支好疫苗。在这个过程中,AI前所未有地参与到基因测序、疫苗研发、生物医药等活动中来。而从英国变异病毒

医疗电子生物技术 2021-07-01 17:56

苹果芯片营收曝光,A系列芯片累计出货超28亿颗

根据 Strategy Analytics 的研究报告《Apple A 系列和 M 系列应用处理器追踪器 2021 年第一季度:Apple Silicon ﻪM1 推动收入激增》显示,2021 年第一

苹果芯片消费电子 2021-07-01 17:22

突破1%自主可控水平!“卡脖子”的汽车芯片供应链,本土力量正在崛起

智能汽车引领的全球汽车格局正在发生变化。6月29日,瑞银集团表示,特斯拉仍然是电动汽车领域的全球领导者,但是在中国面临越来越大的压力,而其他汽车制造商,比如比亚迪、蔚来、理想等汽车制造商出现更好的增长

汽车电子国产化智能AI芯片 2021-07-01 17:15

Find X3 Pro屏幕居然还可以“省电”?LTPO技术应记首功

众所周知,5G的普及要比当年3G向4G的过渡要来得更快,而且2021年还是5G手机普及的关键年,将会迎来一波换机高潮。临近618,也有很多网友私信咨询让我推荐一款综合表现出色的5G手机给他们。在环顾市场一周以后,我觉得

Find X3 Pro消费电子 2021-06-30 18:49

百度芯片公司成立,跨界巨头下场造芯原因几何?

据天眼查公开数据显示,原星云融创科技有限公司于6月24日重新更名为昆仑芯科技有限公司,并由百度芯片首席架构师欧阳剑任公司CEO。这意味着,百度旗下芯片公司将正式独立运营。此前,百度已多次传出芯片业务独

造芯AI国产化 2021-06-30 18:24

Nexperia全球超小且薄的14、16、20和24引脚标准逻辑DHXQFN封装

奈梅亨,2021年6月30日:基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布推出用于标准逻辑器件的全球最小且最薄的14、16、20和24引脚封装。例如,16引脚DHXQFN封装比行业标准DQFN16无引脚器件小45%。新封装不但比竞争产品

Nexperia封装半导体 2021-06-30 17:01

消防救援应急通信系统解决方案

随着通信技术的发展,消防应急救援工作也与进行了有机的结合,其中,无线自组网技术在消防应急救援工作当中就扮演着重要的角色。

通信消防解决方案 2021-06-30 16:44

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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