专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)即日起开售Qorvo®的PAC5524电机控制器和驱动器。这款70VPowerApplicationController®(PAC)增强了输入/输出(I/O)功能，并针对高速

贸泽QorvoPAC5524 2020-04-28 15:41

知名电子制造服务研究机构MMI发布了最新的2020年全球50大EMS代工厂榜单。MMI是100％致力于合约制造和EMS行业的时事通讯及调研机构，在通过对全球100多家最大的EMS公司进行年度调查后，然后排名制表。

EMS代工厂和硕比亚迪电子50强榜单富士康 2020-04-28 09:48

晶圆代工龙头台积电针对先进封装打造的晶圆级系统整合技术（WLSI）平台，透过导线互连间距密度和系统尺寸上持续升级，发展出创新的晶圆级封装技术系统整合芯片（TSMC-SoIC），除了延续及整合现有整合型扇出（InFO）及

封装技术台积电 2020-04-28 09:43

由counterpoint公布的数据显示，2019年全球前五大手机芯片企业分别是高通、联发科、三星、苹果和华为海思，其中仅有三星和华为海思取得了增长，其他手机芯片企业均出现了下滑。

联发科OPPO高通小米 2020-04-28 09:42

对于使用哪种类型的智能手机技术来追踪新型冠状病毒感染趋势，德国改变了自己立场。

谷歌德国追踪智能手机苹果 2020-04-28 09:37

近年来，在人工智能、5G时代来临下，数据需求量暴增，随着摩尔定律持续向下微缩，半导体业者加大对新兴存储的研发与投资力道，开始寻求成本更佳、速度更快、效能更好的储存解决方案。

存储概念DRAMMRAM5G嵌入式存储器 2020-04-28 09:32

据悉，华进半导体的“一种TSV露头工艺”专利获得第二十一届中国专利奖银奖，此外，还获得了第十一届江苏省专利项目优秀奖、第十一届无锡市专利奖优秀奖。该技术成功打破了专利壁垒，突破了国外对2.5D集成的技术垄断。

集成电路集成封装技术TSV半导体封测中心TSV技术华进 2020-04-28 09:30

据外媒报道，去年5月开始，美国将华为列入了“实体清单”中，美国企业都必须断供华为，不能和华为有任何合作，特朗普甚至在国际市场上抹黑华为，试图让其他国家也拒绝华为5G。

5G技术越南华为商贴牌造5G 2020-04-28 09:26