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伟创力被踢出供应链 富士康、比亚迪“摘挑”华为订单

在华为向伟创力发出律师函要求其赔偿“数亿元人民币”后,第 一 财经记者8月12日从供应链获悉,目前包括手机、笔记本在内的订单正由伟创力快速流向其他厂商。

伟创力富士康供应链 2019-08-15 09:37

格芯再出售资产 旗下光罩业务将出售给日本公司

之前放弃7纳米及其以下先进制程研发,又陆续出售旗下晶圆厂的晶圆代工厂商格芯(Globalfoundries),14日又在其公司官网上公布,准备将旗下的光罩业务出售给日本Toppan的子公司ToppanPhotomasks,这是格芯近年来在出售

2019-08-15 09:31

阿里云、千方科技与高德联合发布“城市大脑·交管解决方案”

8月14日,阿里云、千方科技与高德地图三方联合发布“千方阿里云城市大脑•交管联合解决方案”。这也是阿里云战略入股千方科技后,双方协同发布城市大脑的落地解决方案。

千方科技三方阿里云与高德地图高德地图 2019-08-15 09:26

涂鸦智能:一站式Argo平台让IPC设备加快进入全球一亿家庭

8月14日下午,以“从视界,到世界”为主题的涂鸦智能AI+IPC一站式解决方案发布会在深圳隆重举行。

一站式IPC设备涂鸦智能Argo平台 2019-08-15 09:17

华为Mate 30将搭载全新麒麟990芯片

近日,三星在纽约正式推出了全新一代GalaxyNote10系列旗舰,也由此拉开了下半年旗舰大战的序幕。在GalaxyNote10之后,将有一大波旗舰陆续与我们见面,而其中,全新的华为Mate30必然受关注的一款,该机目前正在密集曝

Mate30华为麒麟990 2019-08-15 08:55

3D封装技术突破 台积电、英特尔引领代工封测厂

针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019Symposiaon VLSI Technology&Circuits)中,提出新型态SoIC(Systemon Integrated Chips)之3D封装技术论文;透过微缩凸块(Bumping)密度,

3D封装技术台积电英特尔 2019-08-15 08:52

士兰微厦门12英寸产线最新进展

8月13日厦门市建设局召开2019厦门市重点项目建设新闻发布会,通报1-7月全市重点项目建设进展情况。1-7月,厦门市357个市重点项目计划投资595.31亿元,实际完成投资777.40亿元,超182.09亿元,完成序时进度计划130.59

12英寸厦门士兰微 2019-08-15 08:48

半导体厂商新的增长点在哪? 看看村田就知道了!

当下,随着产业界限逐渐模糊,不少企业纷纷逐战新的增长领域。抛开已经成熟的智能手机市场,5G、人工智能(AI)、新能源汽车、自动驾驶汽车等领域都将是万亿级别的市场。

半导体厂商村田 2019-08-14 11:28

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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