8月14日，阿里云、千方科技与高德地图三方联合发布“千方阿里云城市大脑•交管联合解决方案”。这也是阿里云战略入股千方科技后，双方协同发布城市大脑的落地解决方案。

千方科技三方阿里云与高德地图高德地图 2019-08-15 09:26

8月14日下午，以“从视界，到世界”为主题的涂鸦智能AI+IPC一站式解决方案发布会在深圳隆重举行。

一站式IPC设备涂鸦智能Argo平台 2019-08-15 09:17

近日，三星在纽约正式推出了全新一代GalaxyNote10系列旗舰，也由此拉开了下半年旗舰大战的序幕。在GalaxyNote10之后，将有一大波旗舰陆续与我们见面，而其中，全新的华为Mate30必然受关注的一款，该机目前正在密集曝

Mate30华为麒麟990 2019-08-15 08:55

针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019Symposiaon VLSI Technology&Circuits)中，提出新型态SoIC(Systemon Integrated Chips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping)密度，

3D封装技术台积电英特尔 2019-08-15 08:52

8月13日厦门市建设局召开2019厦门市重点项目建设新闻发布会，通报1-7月全市重点项目建设进展情况。1-7月，厦门市357个市重点项目计划投资595.31亿元，实际完成投资777.40亿元，超182.09亿元，完成序时进度计划130.59

12英寸厦门士兰微 2019-08-15 08:48

当下，随着产业界限逐渐模糊，不少企业纷纷逐战新的增长领域。抛开已经成熟的智能手机市场，5G、人工智能（AI）、新能源汽车、自动驾驶汽车等领域都将是万亿级别的市场。

半导体厂商村田 2019-08-14 11:28

据芯科技消息，鸿海集团8月正式启动印度iPhone生产线，其年产能约100万台。 据了解，鸿海集团目前在印度的智能手机生产线，主要还是以安卓手机为主，其中中国的小米品牌更是其主力产品。鸿海印度小米生产线单月产能3

生产线iPhone 2019-08-14 09:07

针对HPC芯片封装技术，台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019SymposiaonVLSITechnology&Circuits)中，提出新型态SoIC(SystemonIntegratedChips)之3D封装技术论文；透过微缩凸块(Bumping)密度，提升

3D封装技术台积电英特尔 2019-08-14 09:05