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必看“物聚产业、智联未来”2019中国物联网产业大会暨品牌盛会投票攻略

经过一个月火热的报名阶段,“物聚产业、智联未来”2019中国物联网产业大会暨品牌盛会共收到物联网全产业链两千余家企业报名,展现了行业市场气贯长虹之势,8月24日0点,物联网产业大会投票通道正式开启,30强晋级之

品牌盛会物联网产业大会 2019-08-27 12:29

2019中国物联网产业大会·暨品牌盛会投票通道盛大开启!

8月24日0点,2019中国物联网产业大会·暨品牌盛会已经正式开启投票通道!历经一月时间的报名,万众瞩目的“物联网产业大会”汇聚了两千余家物联网产业上下游企业参与角逐之战,尽显物联网产业波澜壮阔之势。16大奖项

品牌盛会物联网产业大会投票通道 2019-08-27 12:26

车用芯片的IP趋势及新方案

摘 要:计算机视觉、AI、图形处理、加速和连接等需要高效的IP,CEVA和ImaginationTechnologies介绍了相关芯片IP的动向及其解决方案。

车用芯片方案 2019-08-27 10:13

英特尔新路线图:明年Q1推出十代桌面CPU 高10核

不久前,英特尔发布了CometLake-U处理器,虽然还是14nm,但是核心数量高达到了6核。现在,根据WCCFTECH的报道,一份泄露的英特尔路线图显示CometLake-S将于明年Q1发布,高10核。

英特尔CPU 2019-08-27 09:11

全球超强算力芯片昇腾910发布 华为云AI能力迎来大爆发

日前,华为公司轮值董事长徐直军正式发布全球算力强的AI处理器Ascend910(昇腾910),并同时推出全场景AI计算框架MindSpore。昇腾910、MindSpore的推出,标志着华为已完成全栈全场景AI解决方案的构建,也标志着华为A

爆发昇腾910AI能力 2019-08-27 09:08

华为布局第三代半导体材料 性能为传统硅上千倍

8月26日消息,近日,华为旗下的哈勃科技投资公司投资了山东天岳先进材料有限公司,并持股10%。

三代半导体华为 2019-08-27 09:02

历史性第 一 次!国产FPGA打入日本市场

作为全球发展快的FPGA(可编程逻辑)公司,广东高云半导体今天宣布,已经签约日本丸文株式会社成为为其日本经销商,进一步拓展全球销售网络。

FPGA日本市场 2019-08-27 09:00

美国GLOBALFOUNDRIES公司起诉台积电

8月26日,全球第二大晶圆代工厂、美国GLOBALFOUNDRIES(以下简称GF)公司宣布起诉台积电公司,指控后者侵犯了GF公司16项专利权,为此他们同时在美国、德国向美国ITC国际贸易委员会、特拉华州联邦法院、德州联邦法院及

台积电 2019-08-27 08:53

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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