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华为Mate 30将搭载全新麒麟990芯片

近日,三星在纽约正式推出了全新一代GalaxyNote10系列旗舰,也由此拉开了下半年旗舰大战的序幕。在GalaxyNote10之后,将有一大波旗舰陆续与我们见面,而其中,全新的华为Mate30必然受关注的一款,该机目前正在密集曝

Mate30华为麒麟990 2019-08-15 08:55

3D封装技术突破 台积电、英特尔引领代工封测厂

针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019Symposiaon VLSI Technology&Circuits)中,提出新型态SoIC(Systemon Integrated Chips)之3D封装技术论文;透过微缩凸块(Bumping)密度,

3D封装技术台积电英特尔 2019-08-15 08:52

士兰微厦门12英寸产线最新进展

8月13日厦门市建设局召开2019厦门市重点项目建设新闻发布会,通报1-7月全市重点项目建设进展情况。1-7月,厦门市357个市重点项目计划投资595.31亿元,实际完成投资777.40亿元,超182.09亿元,完成序时进度计划130.59

12英寸厦门士兰微 2019-08-15 08:48

半导体厂商新的增长点在哪? 看看村田就知道了!

当下,随着产业界限逐渐模糊,不少企业纷纷逐战新的增长领域。抛开已经成熟的智能手机市场,5G、人工智能(AI)、新能源汽车、自动驾驶汽车等领域都将是万亿级别的市场。

半导体厂商村田 2019-08-14 11:28

鸿海正式启动印度iPhone生产线 年产能约100万台

据芯科技消息,鸿海集团8月正式启动印度iPhone生产线,其年产能约100万台。 据了解,鸿海集团目前在印度的智能手机生产线,主要还是以安卓手机为主,其中中国的小米品牌更是其主力产品。鸿海印度小米生产线单月产能3

生产线iPhone 2019-08-14 09:07

3D封装技术突破!台积电、英特尔引领代工封测厂

针对HPC芯片封装技术,台积电已在2019年6月于日本VLSI技术及电路研讨会(2019SymposiaonVLSITechnology&Circuits)中,提出新型态SoIC(SystemonIntegratedChips)之3D封装技术论文;透过微缩凸块(Bumping)密度,提升

3D封装技术台积电英特尔 2019-08-14 09:05

央 视 网与科大讯飞战略合作 “人工智能编辑部”建设提速

近日,央视网与科大讯飞战略合作签约仪式在北京举行。这是央视网落实广播电视总台“5G+4K+AI”战略布局、建设“人工智能编辑部”的重要举措之一。根据战略合作协议,双方将围绕智能硬件终端、媒体融合智能应用以及垂

科大讯飞人工智能编辑部央视网 2019-08-14 09:03

美国将推迟对中国部分产品征收关税

美国贸易代表办公室(Office of Theu.s.Trade Representative)表示,特朗普将推迟原定于下月开始对包括笔记本电脑和手机在内的某些中国产品征收10%的关税。

中国征收关税美国 2019-08-14 08:57

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东方

简介: 天马行空的文字之旅。

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简介: 保持期待,奔赴山海。

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松月

简介: 脚踏实地,仰望星空。

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